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Molex: 創(chuàng)新引領連接器技術發(fā)展—2012慕尼黑上海電子展

時間:2012-03-12

來源:網絡轉載

導語:2012慕尼黑上海電子展參展商Molex 公司全球市場推廣傳訊總監(jiān)Larry Wegner在接受采訪時給出了答案。

     如果按照研發(fā)資金投入占營收的比例來測評廠商的創(chuàng)新力,那么,Molex要名列前茅,因為其研發(fā)比例投入高達20%以上,遠高過許多IC公司的研發(fā)投入,為什么一家連接器廠商要不斷投入去創(chuàng)新?為什么連接器要解決信號完整性問題?連接器如何應對光互連時代的挑戰(zhàn)?2012慕尼黑上海電子展參展商Molex 公司全球市場推廣傳訊總監(jiān)Larry Wegner在接受采訪時給出了答案。

Larry Wegner

     Molex 公司

     全球市場推廣傳訊總監(jiān)

     Larry Wegner

     1. 2011年Molex的哪類連接器產品銷售較好?主要應用在哪些領域?又推出了哪些新的連接器產品?

     Larry Wegner:在2011財政年度(截至 2011年6月30日)中,所有Molex連接器產品類別都銷售良好,且持續(xù)銷售良好。在2011年財政年度中,我們在所有市場的營業(yè)收入均實現(xiàn)兩位數(shù)的年比增長。對于信息技術市場的增長,平板電腦是一個主要的推動因素,不過,隨著各家企業(yè)升級數(shù)據(jù)中心,我們也看到服務器和存儲設備實現(xiàn)了良好的銷售成長。相比2010年財政年度,我們的工業(yè)市場也增長了23%,這是因為全球GDP增長的恢復,推動了用于工廠自動化設備的需求及工業(yè)設備方面的開銷。我們在電信領域增長的推動力包括進入智能電話市場,相比中檔手機,智能電話需要更好的連接器,而且由于互聯(lián)網視頻流量的增加,故在網絡設備方面的花費增多。

     2011年,Molex推出了范圍廣泛的新的和創(chuàng)新的產品,并且擴展了某些現(xiàn)有的產品線。新產品中的一些重點包括:IllumiMate 2.0mm線對板連接器系統(tǒng),滿足薄屏LED電視和其它緊湊型設備的需求;用于高密度應用的zQSFP+互連系統(tǒng);Molex QSFP+有源光纜 (Active Optical Cable, AOC) 組件,這是高度集成系統(tǒng)的一部分,實現(xiàn)了達到4km的40Gbps數(shù)據(jù)速率。

     此外,我們還推出了Molex快速接插雙工 (Quick Mate Duplex,QMD) LC光學連接器;Molex Flexi-Mate™連接器系統(tǒng),以滿足LED電視和房間照明應用的背光需求;Molex Brad® Micro-Change® M12圓形混合技術 (Circular Hybrid Technology,CHT)連接器;SolarSpec™面板安裝 (Panel-Mount )DC連接器和端子,以及采用尖端MID/LDS技術的適用于高密度醫(yī)療應用的Molex MediSpec™互連產品。

     2. 您預測2012年連接器市場的發(fā)展形勢,技術應用的熱點領域有哪些?哪類連接器會有較快增長?

     Larry Wegner:在2012年,連接器的主要市場趨勢將會是小型化 (miniaturization),因為設計人員必須在更加緊湊的線路板和外殼空間中安裝更加復雜的器件。同時,光學連接器產品也將會增長。

     根據(jù)Molex 在2012年首個財政季度 (2011年7月- 2011年9月) 中的主要收入推動力顯示,信息和通訊技術 (information and communications technology, ICT) 和消費電子產品 (consumer electronics, CE) 將是重點應用。在信息技術或IT細分市場,增長的推動力來自于平板電腦銷量的增加;而數(shù)據(jù)中心 (服務器和存儲器) 的升級也推動了增長。在2012年的CE市場上,平板電腦、智能電話和其它高緊湊型便攜設備將繼續(xù)推動互連產品的小型化,Molex SlimStack™等連接器產品將實現(xiàn)更快的增長。在數(shù)據(jù)中心增長以及數(shù)據(jù)密集型消費應用的推動之下,數(shù)據(jù)通訊(像流媒體或可下載的在線視頻等) 將推動光學連接器產品的增長,比如Molex 的QSFP+40Gbps以太網和InfiniBand產品。

     3. Molex在2012年將采取什么樣的市場策略以應對新的發(fā)展形勢和熱點領域?

     Larry Wegner:Molex已推出數(shù)種高度創(chuàng)新的互連解決方案,以配合小型化趨勢。這一產品戰(zhàn)略在以下問題5中回答,而我們將在2012年繼續(xù)實行這一戰(zhàn)略。

     在光學連接器產品方面,Molex在2011年初宣布從硅光子專業(yè)廠商Luxtera公司收購完整的有源光纜 (Active Optical Cable, AOC) 產品線。這項收購立即在Molex有源光學連接產品組合中增加了四通道小型可插拔 (Quad Small Form Factor Pluggable, QSFP+) 有源光纜產品,包括QSFP+ 40Gbps以太網和InfiniBand產品。

     今天,Molex的QSFP+ QDR和FDR有源光纜 (Active Optical Cable, AOC)組件提供了市場上最長的連接距離和最低的功耗。該組件可實現(xiàn)達到4km (2.49英里) 長距離的40和56Gbps數(shù)據(jù)速率,每光纜末端僅使用0.78W功率。

     在2011年11月,Molex宣布成功演示業(yè)界首個基于單芯片CMOS硅光子的100Gbps光學互連,支持下一代云計算、數(shù)據(jù)中心和高性能計算連接性。通過與Luxtera公司進行合作,Molex基于硅光子的新型有源光學器件包含四個28Gbps傳輸和接收通道,均由單一激光供電,實現(xiàn)總計超過100Gbps的數(shù)據(jù)率?;诠韫庾拥腃MOS連接性解決方案,是Molex收購Luxtera有源光纜產品線后再不斷進行開發(fā)和合作的成果。此合作將在整個2012年繼續(xù)進行。

     5. 請介紹下Molex在連接器市場的份額情況?和同類產品相比有哪些獨特的優(yōu)勢?

     Larry Wegner:據(jù)獨立分析機構Morningstar的分析師Stephen Simko對Molex進行的評估,Molex在350億美元的全球連接器行業(yè)中所占的市場份額為7.0%。

     在2011年6月16日舉行的William Blair & Company Growth Stock會議上,Molex發(fā)表演說指其市場份額達7.5%,而2010年全球市場價值為450億美元,Molex是連接器行業(yè)10大企業(yè)中的第三位。

     Molex擁有數(shù)項市場領先優(yōu)勢,包括極其廣泛的創(chuàng)新產品范圍。產品陣容擁有完善的多樣性和平衡性:電信25%;信息技術22%;消費電子產品20%;汽車16%;工業(yè)14%;以及醫(yī)療/軍用3% (據(jù)2011年6月16日William Blair & Company Growth Stock會議的演說)。此外,公司還擁有廣泛的國際運營機構和制造能力,從而受益于新興市場 (包括亞洲市場) 產生的需求,這些市場占Molex銷售收入的60%。

     6. 隨著電子產品日益小型化和超薄化,對連接器提出了哪些挑戰(zhàn)?Molex會采取什么樣的產品策略來應對這些挑戰(zhàn)?

     Larry Wegner:主要的挑戰(zhàn)是信號完整性,因為尺寸和空間的限制會增加串擾和阻抗失配的可能性。另外,對于功率完整性也是一個挑戰(zhàn),因為連接器在受限的空間內擠在一起可能減少空氣流通并抑制熱耗散。換句話說,設備可能變得太熱,可能會影響連接器性能以及其它組件的性能。

     Molex以“微小型”(micro-miniature) 連接器策略對市場需求作出回應。SlimStack™系統(tǒng)就是一個例子,它具有微小的0.40mm (0.016英寸)間距和0.70mm (0.028 英寸)的低側高,并且備有多種配置。Molex也開發(fā)了一系列用于智能電話和其它緊湊型無線設備的微小型解決方案,包括微型同軸電纜線對板連接器。雖然比柔性解決方案昂貴,但微型同軸電纜解決方案為移動電話、數(shù)碼相機、筆記本電腦及其它設備提供了更好的性能和功能性。Molex還提供超高速存儲卡連接器,使用戶能夠在他們的移動設備中儲存音樂和照片等內容。

     同時,精細間距柔性印刷線路板(flexible printed circuitry, FPC)連接器是創(chuàng)新的解決方案,用于緊密封裝應用。其緊湊尺寸能夠節(jié)省空間,例如在PC線路板和LCD模塊之間節(jié)省空間。FPC連接器以一體式解決方案的形式,提供了靈活性和成本節(jié)約,無需插配連接器,如線對板或板對板連接器。

     Molex還開發(fā)了微型板對板連接器。40路超低側高 (H = 0.70mm) 微型板對板連接器僅占用小于28mm2的PCB空間。一些微型板對板連接器更提供了外部金屬屏蔽來提高性能。

     Molex還提供了高清晰多媒體接口 (HDMI) 微型連接器,這是一款19針、0.40mm (0.016-英寸) 間距連接器產品,安裝在一個6.50mm (0.256英寸) x 2.90mm (0.114英寸) 不銹鋼外殼內,只有目前迷你連接器 (Mini connector) 的一半大小。微型連接器的占位面積和低側高提供了顯著的空間節(jié)省。

     對于空間受限的背板和中間板連接,Molex提供了Impact™ 100歐姆正交直接連接器架構 (Orthogonal Direct Connector Architecture),能夠提供高達25Gbps的數(shù)據(jù)速率。Impact正交直接技術在高速通道中大幅消除了目前的背板/中間板可能有的氣流、串擾和電容限制。節(jié)省空間的直接直角插頭連接器和子卡組合簡化了數(shù)據(jù)、電信、醫(yī)療、網絡和其它高速設備的組件管理,并增強了它們的性能。

     7. 隨著高集成IC的大量使用,未來連接器的使用量是否會減少?Molex如何看待這個趨勢?未來連接器應用的重點領域是哪些?

     Larry Wegner:高集成度IC的實現(xiàn)將直接影響封裝和與PCB的接口。外設互連、范圍廣泛的I/O功能,以及線對板和板對板應用都仍需使用連接器。由于設備的復雜性繼續(xù)增加,因此將會需要更多 (而不是會減少) 的連接器,但這些連接器有可能是小型化或采用集成模塊的方式,比如模塑互連設備 (molded interconnect device, MID) (參見問題5的回答)。

     8. 在智能手機、平板電腦、物聯(lián)網、車聯(lián)網、便攜式醫(yī)療設備、汽車信息娛樂、智能電網等熱門應用中,請您選擇其中兩項,談談Molex在此方面將采取哪些措施抓住增長機遇,或有何新產品?

     Larry Wegner:

     便攜式醫(yī)療設備

     Molex創(chuàng)新的微型互連產品與移動和便攜醫(yī)療應用朝向更小、更輕的集成解決方案的發(fā)展趨勢相一致。我們的核心微型產品包括了市場上最小、最具創(chuàng)新的連接器系統(tǒng)之一。例如,相比于競爭產品類型,SlimStack 0.40mm間距板對板系統(tǒng)提供了接近25%的整體空間節(jié)省。IllumiMate™2.00mm線對板系統(tǒng)提供了同類低功率連接器系統(tǒng)中最窄的寬度,以及顯著的成本和性能優(yōu)勢。精細間距柔性印刷線路板 (flexible printed circuitry, FPC) 連接器還可以用于便攜式醫(yī)療設備,并為緊密封裝應用提供創(chuàng)新的解決方案。這些產品的緊湊尺寸提供了空間節(jié)省,例如在PC板和LCD模塊之間節(jié)省空間。FPC連接器以一體式解決方案形式,提供了靈活性和成本節(jié)約,無需插配連接器,例如線對板或板對板連接器。Molex在研發(fā)方面的投入約占收入的5.0%到6%,并將在2012年繼續(xù)實施這項戰(zhàn)略。

     另外,Molex還將模塑互連設備 (molded interconnect device, MID) 技術用于便攜式醫(yī)療設備,利用激光直接成型 (laser direct structuring, LDS) 把PCB與連接器集成在一起。該解決方案被稱為MediSpec™,是用于空間受限的便攜設備的另一項戰(zhàn)略。

     汽車娛樂系統(tǒng)

     2011年Molex在汽車和運輸領域的行動亮點是擴展其HSAutoLink™互連系統(tǒng),用于功能強大的高速車載數(shù)據(jù)總線組件。HSAutoLink系統(tǒng)適合空間受限的汽車封裝要求,而同時保持高速連接性能,以滿足在“連接式汽車”(connected vehicle) 這一細分市場的新興需求,包括娛樂和其他車載應用。

     HSAutoLink封裝組件將來自消費電子市場、成本較低的5針屏蔽連接系統(tǒng)加入堅固耐用的連接器系統(tǒng)中,以滿足汽車制造商的機械要求。HSAutoLink連接器和電纜可通過配置來提供通用串行總線 (Universal Serial Bus, USB 2.0)、低壓差分信號 (Low Voltage Differential Signaling, LVDS)、以太網、和其它新興車載網絡技術,帶來用于車輛通訊和娛樂系統(tǒng)的最新行業(yè)解決方案。

     在3月的慕尼黑上海電子展上,眾多國外知名連接器廠商,如泰科TE Connectivity、莫仕Molex、航空電子JAE、廣瀨電機HRS、雷莫Lemo、歐度ODU、菲尼克斯Phoenix Contact、浩亭Harting、魏德米勒Weidmuller、歐達可OTAX、富加宜FCI、申泰Samtec、山一電機YAMAICHI等集體亮相,與國內領先的貴州航天電器、中航光電等一起組成了全亞洲最豪華、最豐盛的連接器饕餮盛宴!

      3月21日在新國際博覽中心W4館將舉辦“國際連接器創(chuàng)新論壇”。論壇將更好地促進連接器供應商和行業(yè)客戶之間的互動,搭建一個探討技術創(chuàng)新的平臺。屆時,將有業(yè)內領軍企業(yè)代表、資深專家圍繞連接器熱點技術、最新應用領域、市場發(fā)展方向等進行深入交流。

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