產(chǎn)品頻道

不同于一般公司傾向不斷橫向拓寬產(chǎn)品線，以多產(chǎn)品種類來(lái)抓住外部的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，金升陽(yáng)更偏愛(ài)有難度的、內(nèi)部的產(chǎn)品縱向技術(shù)升級(jí)，提供越來(lái)越優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品滿足客戶需求。如同我司定電圧系列產(chǎn)品歷經(jīng)4次重大技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品升級(jí)一樣，金升陽(yáng)的非隔離電源產(chǎn)品K78系列也是這樣逐代升級(jí)突破的。

在2017年推出了第三代非隔離電源產(chǎn)品（簡(jiǎn)稱“非隔離K78-R3”）后，憑借著在開發(fā)第四代定電壓產(chǎn)品過(guò)程中所建立的系統(tǒng)集成封裝技術(shù)Chiplet SiP平臺(tái)，金升陽(yáng)最新推出了第四代芯片級(jí)封裝的非隔離電源產(chǎn)品K78系列（簡(jiǎn)稱“非隔離K78-R4”），打破了歐美發(fā)達(dá)國(guó)家的壟斷。  

從外觀上看，“非隔離K78-R4”系列比第三代更加精美，質(zhì)感更顯高端。除了“看得見的高顏值”，“非隔離K78-R4”更具有“內(nèi)在的真實(shí)力”。

1、微型體積，系統(tǒng)電路隨心設(shè)計(jì)

目前，電子產(chǎn)品越來(lái)越智能化，對(duì)超小體積、集成度的要求越來(lái)越高。金升陽(yáng)“非隔離K78-R4”較“非隔離K78-R3”，占板面積減小了63%，體積降低了近86%，這更利于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在不增加制造成本的前提下，在有限的幾何空間內(nèi)進(jìn)行設(shè)計(jì)，特別適用于便攜設(shè)備、手持設(shè)備等對(duì)體積要求非常高的行業(yè)。

圖1 非隔離K78-R4電源的“芯片級(jí)”體積

2、創(chuàng)新突圍，降低客戶設(shè)計(jì)成本

實(shí)踐證明，創(chuàng)新是降成本的必由之路。金升陽(yáng)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新節(jié)約成本，給客戶帶來(lái)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的同時(shí)，提供給客戶更多設(shè)計(jì)選擇。經(jīng)過(guò)調(diào)研，90%使用非隔離方案的客戶為了節(jié)省成本，都選擇自搭電源方案。

雖然這從表面上節(jié)省了物料成本，但自搭方案所蘊(yùn)含的開發(fā)成本、失效成本、工時(shí)成本、管理成本等方面，大多數(shù)系統(tǒng)廠商并未引起足夠重視。也許會(huì)因?yàn)橄到y(tǒng)工程師對(duì)電源方案的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)不足，導(dǎo)致項(xiàng)目開發(fā)周期延長(zhǎng)，從而錯(cuò)過(guò)最佳的產(chǎn)品上市時(shí)間；也許會(huì)因?yàn)槿狈ν晟频碾娫丛O(shè)計(jì)及生產(chǎn)制造平臺(tái)和完整、極限條件下的測(cè)試，埋下質(zhì)量隱患；而設(shè)備管理及庫(kù)存管理等更是企業(yè)不可忽視的成本壓力……所以總體來(lái)說(shuō)，自搭方案的整體成本是遠(yuǎn)高于外購(gòu)電源的。

圖2 自搭方案整體成本高于非隔離K78-R4

而金升陽(yáng)經(jīng)過(guò)多年的電路和工藝技術(shù)創(chuàng)新，在確保產(chǎn)品高質(zhì)量的前提下使成本大幅度降低，“非隔離K78-R4”系列的售價(jià)幾乎與客戶自搭電路的采購(gòu)材料成本相當(dāng)，解決了客戶面臨的是用自搭方案——以犧牲質(zhì)量來(lái)降低成本，還是購(gòu)買成品電源模塊——以犧牲成本來(lái)保證質(zhì)量的兩難問(wèn)題。

表1 非隔離K78-R4性能表

3、超高效率，極致省心客戶體驗(yàn)

除自搭電源方案，人們有時(shí)候也會(huì)選擇使用LM7805或LDO低壓差線性穩(wěn)壓器，原因在于其外圍電路簡(jiǎn)單，成本也不高，但這種方式效率非常低，24V以上的輸入5V輸出時(shí)效率不到20%，發(fā)熱嚴(yán)重，埋下很多可靠性隱患。雖然加上散熱器時(shí)器件溫度有所改善，但散熱器體積很大，成本也不低。相比之下，金升陽(yáng)的“K78-R4”非隔離電源系列，即使24V以上的輸入5V輸出時(shí)效率也能達(dá)到83%，若7V輸入則可以達(dá)90%以上，效率很高，同時(shí)產(chǎn)品擁有“芯片級(jí)”的小體積，無(wú)需外圍器件，無(wú)發(fā)熱之憂，省時(shí)省力又省心。

圖3 使用”非隔離K78-R4”時(shí)無(wú)需散熱片 

 “非隔離K78-R4”系列具有高度集成化，可以減少PCB板上的元器件數(shù)量，減少焊點(diǎn)，提高系統(tǒng)可靠性。其SMD外觀構(gòu)型，與客戶PCB板上其他元器件一致，還能簡(jiǎn)化客戶的生產(chǎn)過(guò)程。除此外，非隔離R4代具有的遠(yuǎn)程控制、輸出電壓調(diào)節(jié)、低待機(jī)功耗等功能，更加契合用戶的實(shí)際使用場(chǎng)景和產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。與此同時(shí)，金升陽(yáng)22年的電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，自身完善的物料采購(gòu)平臺(tái)、研發(fā)設(shè)計(jì)平臺(tái)、生產(chǎn)管理等平臺(tái)，能夠在最大程度上保證電源的高可靠性和售后服務(wù)，降低用戶試錯(cuò)成本。

對(duì)于想要“魚（成本）”與“熊掌（質(zhì)量）”兼得的用戶來(lái)說(shuō)，金升陽(yáng)“非隔離K78-R4”系列無(wú)疑是一個(gè)優(yōu)質(zhì)選擇——芯片級(jí)體積、高效率、價(jià)格實(shí)惠。我們亦將在此基礎(chǔ)上，將更多研發(fā)精力投入電源技術(shù)的突破中，深入解決客戶的設(shè)計(jì)痛點(diǎn)，用自身努力推動(dòng)中國(guó)電源事業(yè)的進(jìn)步！

DC-DC非隔離K78-R4系列優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：

1、體積降低86%，占板面積降低63%以上，厚度僅有3.1mm

2、微型體積，表貼化封裝，適應(yīng)SMD生產(chǎn)工藝

3、無(wú)需散熱片，效率高達(dá)92%

4、滿足AEC-Q100汽車標(biāo)準(zhǔn)

5、工作溫度范圍：-40℃ to 105℃

6、ESD滿足6KV等級(jí)

7、靜態(tài)功耗低至：2.4mW

8、可持續(xù)短路保護(hù)功能