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contrinex 300系列 M3小型化系列接近開關
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這些小型號產品能夠產生特別高的開關頻率。與大型產品的本質區(qū)別在于結構和生產。它只采用小型部件。半導體做成芯片（無外殼）粘在底版上（COB技術）。底版是強化環(huán)氧基樹脂玻璃纖維（非陶瓷）。電子元件組裝完畢，利用真空技術封裝，不帶任何空氣氣泡。
小型化接近開關，300系列 M3
·PNP and NPN 型
·長度: 22 mm
·工作距離： 0.6 mm
·供給電壓： 10 to 30 VDC
·輸出電流： 100 mA
·以電纜連接或+ S8的接插件。
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