產品頻道

技術特點： 無感設計，模壓包封。25℃條件下，附加散熱片額定功率為30W。其外形尺寸及技術特點和LXP18基本相同（無金屬底板），但在結構上采取了電阻瓷芯片在底板位置裸露的形式，使得它具備了LXP18產品的所有特點（導電介質面積大，有較強脈沖承受能力），同時由于散熱性能得到改善，加大了在附加散熱片使用條件下的額定功率。 最大工作電壓：350V。 介質耐壓（電阻引腳對底板之間）：1800V AC；介質絕緣電阻值：最小10GΩ，1分鐘。 阻值范圍：0.05Ω～ 10KΩ，根據需要可生產其他阻值。 工作溫度范圍： -65℃～ +150℃。 溫度系數：最高可做到±50PPM/℃（C2）（測量溫度范圍-15℃～ +105℃。 標稱阻值偏差： 可做到±1%（F），±2%（G），±5%（J），±10.0%（K）。 安裝：使用時電阻用M3螺絲安裝固定在有風冷或水冷的系統(tǒng)散熱器上，電阻實際允許的額定功率大小取決于環(huán)境條件和系統(tǒng)散熱的散熱效率。 功率-溫度曲線：曲線溫度指電阻底板中心在實際電負荷過程中熱平衡溫度。功率指在該平衡溫度下允許施加的額定功率。當溫度控制在25℃以下時，允許施加100%額定功率（30W），隨該溫度升高，允許的額定功率逐漸減小直至為0（150℃）。在25℃環(huán)境溫度下，不安裝系統(tǒng)散熱片，能承受2.25W 額定功率。 外形結構及功率-溫度曲線：