意法半導體推出250A功率MOSFET晶體管
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編者按:意法半導體(ST)推出250A功率MOSFET,封裝和制程同步升級,提高電機驅動能效。
中國,2008年7月16日 —— 以降低電動汽車等電動設備的運營成本和環(huán)境影響為目標,電源管理應用的領先廠商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管,新產(chǎn)品擁有市場上最低的導通電阻,可以把功率轉換損耗降至最低,并提高系統(tǒng)性能。
新產(chǎn)品STV250N55F3是市場上首款整合ST PowerSO-10? 封裝和引線帶楔焊鍵合技術的功率MOSFET,無裸晶片封裝的電阻率極低。新產(chǎn)品采用ST的高密度STripFET III? 制程,典型導通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優(yōu)點包括:開關損耗低,抗雪崩性能強。除提高散熱效率外,九線源極連接配置還有助于降低電阻。在25℃時,封裝的額定功率為300W。
新產(chǎn)品的高額定電流讓工程師可以設計多個并聯(lián)的MOSFET,達到節(jié)省電路板空間和材料成本的目的。標準驅動閾壓還有助于簡化驅動電路的設計。STV250N55F3適用于高達55V的電力設備。
高達175℃的工作溫度使STV250N55F3適用于強電流電力牽引設備,如叉車、高爾夫球用車和電動托盤裝卸車以及割草機、電動輪椅和電動自行車。新產(chǎn)品在晶圓和成品階段都經(jīng)過100%的雪崩測試,為可靠性和抗擊穿性提供了有力的保障。新產(chǎn)品將很快達到汽車級產(chǎn)品質量標準。
在同一個產(chǎn)品系列,ST還有一款型號為55V STV200N55F3的產(chǎn)品,該產(chǎn)品的額定漏極連續(xù)電流為200A,源極連線配置為4線。
STV250N55F3樣片即刻上市銷售,預計2008年第三季度開始量產(chǎn)。
關于意法半導體(ST)
意法半導體,是微電子應用領域中開發(fā)供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統(tǒng)技術的完美結合,雄厚的制造實力,廣泛的知識產(chǎn)權組合(IP),以及強大的戰(zhàn)略合作伙伴關系,使意法半導體在系統(tǒng)級芯片(SoC)技術方面居最前沿地位。在今天實現(xiàn)技術一體化的發(fā)展趨勢中,ST的產(chǎn)品扮演了一個重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年,公司凈收入100億美元,詳情請訪問ST網(wǎng)站 www.st.com 或 ST中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn


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