產品頻道

　　2009年3月2日 - 領先的 IPC 解決方案和服務提供商研華發(fā)布 Intel® Atom™ 系列模塊化電腦 （COM）。該系列產品涵蓋了從 COM-Express、COM-Micro 到 ETX 3.0 的全系列 COM 外形。 　　COM-Express 　　研華即將發(fā)布采用 Intel® Atom™ Z530 解決方案的 SOM-5760 COM-Express 模塊，該模塊可用于要求超低功耗、長電池壽命的消費類手持設備中。采用 Intel® N270 平臺的 SOM-5761 可提供多種 I/O 接口，如 PCIe、PCI、USB 和 SATA，非常適合用于低功耗應用中。 　　COM-Micro 　　SOM-6760 和 SOM-6761 在一塊尺寸僅為 95 mm x 95 mm 的板卡上集成了 Intel® Atom™ Z530 和 N270，提供更強的載板設計靈活性，并容許客戶縮小系統(tǒng)的總體尺寸。 　　ETX 3.0 　　SOM-4461 設計用于將來替換客戶當前的 ETX 解決方案。由于采用了新一代節(jié)能技術和 IO 接口，Intel® Atom™ N270 SOM-4461 相對于舊的 ETX 產品可提供更強大的處理能力和 SATA 支持，并且可延長客戶當前的 ETX 應用的產品壽命周期。 　　Intel® ATOM™ 模塊化電腦的優(yōu)點 　　§ 功耗超低，外形緊湊 　　§ 超長電池壽命 　　§ 為手持設備供電和提供強大功能 　　研華 COM 設計技術支持服務還可為客戶的 Atom 項目提供設計協(xié)助。研華設計技術支持服務是所有 COM 項目取得成功的保證。更多信息和詳情，請訪問以下鏈接：http://www.advantech.com.cn/com_design_support_services/default.aspx。研華 Intel® ATOM™ COM 將于2009年第二季度上市。有關詳細信息，請聯(lián)系您當?shù)氐匿N售機構。 　　基于Intel® ATOM™平臺的 系列COM產品 關于 COM 設計技術支持服務 　　研華提供一系列 COM 載板開發(fā)增值服務。研華COM 設計技術支持服務可以幫助客戶減少設計新載板所花去的時間和工作量。復雜的技術研究工作由研華解決，大大降低了客戶開發(fā)新載板的風險。http://www.advantech.com.cn/com_design_support_services/default.aspx 關于研華 　　研華是提供ePlatform服務的全球領導廠商，自1983年創(chuàng)立至今，一直致力于整合web-based技術、運算平臺及客制化服務，推動connected eWorld向前發(fā)展。研華與系統(tǒng)整合商緊密合作，讓后者能針對各行各業(yè)的眾多應用而提供完善解決方案。研華提供的千多種產品及解決方案，涵蓋三大部分：嵌入式計算機平臺事業(yè)群 （Embedded ePlatform Organization）、服務應用計算機事業(yè)群（eServices & Applied Computing Group）以及工業(yè)自動化事業(yè)群 （Industrial Automation Group）。研華在全球18個國家及36個主要城市，擁有3,400多名員工，提供各種支持，其銷售與營銷網絡能為世界各地客戶提供快捷服務，協(xié)助客戶將產品迅速推出市場。更多信息，更多信息，請查詢www.advantech.com.cn