產(chǎn)品頻道

      HARTING的MicroTCA背板連接器已通過MTCA.3規(guī)范草案，證明該連接器可用于苛刻環(huán)境，并通過堅固耐用性的測試。作為通信，工業(yè)和嵌入式計算機產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先標準組織PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導冷卻”測試。MicroTCA的MTCA.3輔助規(guī)范適用于符合MIL - STD – 801， 對振動，沖擊和溫度范圍有極端要求的國防和航空航天應用。目的是為了說明卡邊緣連接器系統(tǒng)滿足目標市場苛刻的環(huán)境要求。該測試是由獨立的測試和研究公司Contech Research 執(zhí)行的。

      在測試設(shè)置過程中，使用了HARTING具有con:card+技術(shù)的MicroTCA連接器的背板。完成后, HARTING連接器將是目前第一個也是唯一的被推薦用于傳導冷卻MicroTCA系統(tǒng)的MicroTCA連接器。該測試說明， MicroTCA的硬件標準，可在惡劣環(huán)境中使用, 也是工業(yè)和軌道交通應用的可替代平臺。MTCA.3規(guī)范預計將在今年年底前完成。最后的測試結(jié)果可在PICMG的網(wǎng)站, www.picmg.org免費獲取。