產(chǎn)品頻道

      TI 基于 C28x 和 ARM® Cortex™-M3 內(nèi)核的新型 Concerto 32 位微控制器可實現(xiàn)實時控制及 13 倍的性能提升和品質(zhì)始終如一的高級連接

2011 年 6 月 15 日，北京訊
      日前，德州儀器 (TI) 宣布推出新型 C2000TM Concerto 雙核微控制器 (MCU) 系列，可幫助開發(fā)人員設計出環(huán)保性能與連接能力更佳的應用。這種新型 Concerto 32 位微控制器將 TI 的具有同類領先性能的 C28x 內(nèi)核及控制外設與 ARM Cortex-M3 內(nèi)核及連接外設組合起來，以提供一種分區(qū)明確的架構(gòu)，可在單個具有成本效益的器件中支持實時控制和高級連接。為方便其使用，TI 利用一種直觀的軟件架構(gòu)以及 controlSUITETM 軟件中的應用及連接庫對 Concerto MCU 提供支持。該系列具有多種安全及保護特性并在整個 C2000 平臺上實現(xiàn)了代碼兼容性，在諸如智能電機控制、可再生能源、智能電網(wǎng)、數(shù)字電源和電動汽車等綠色環(huán)保應用中實現(xiàn)擴展性和代碼重復使用。 

      環(huán)保型應用對實時控制MCU有著很高的要求，只有這樣才能執(zhí)行精確、高效型功率轉(zhuǎn)換所必需的復雜算法，而這正是高效電機控制、可再生能源和智能電網(wǎng)技術的基本要素。但是，要想將效率提升至可實現(xiàn)大幅節(jié)能的新水平，此類應用還必須能夠建立連接，以實現(xiàn)對遠程數(shù)據(jù)的共享、診斷、監(jiān)測和控制。Concerto MCU 可使開發(fā)人員只需單個微控制器就能夠完成實時控制及連接，從而不必像慣常那樣在最優(yōu)性能與高級連接之間進行權衡取舍。

Concerto F28M35x 系列微控制器的特性與優(yōu)勢：
• 實時控制子系統(tǒng)基于 TI 具有浮點及Viterbi 復雜數(shù)學單元的 C28x 內(nèi)核之上，可提供 13 倍于現(xiàn)有 MCU 的性能和業(yè)界領先的控制外設，利用這些外設就可以設計出最可靠最高效的綠色應用；
• 基于 Cortex-M3 的穩(wěn)健主機通信子系統(tǒng)及連接外設，如以太網(wǎng)、USB On-The-Go、雙通道 CAN及多個串行通信接口；
• C28x 和 Cortex-M3 內(nèi)核分別提供了適合 150/75 MHz、100/100 MHz 或 60/60 MHz 的選項，可針對不同應用進行性能修整；
• 安全及保護特性，包括高達 1 MB 的閃存和具有糾錯能力的 132 KB RAM、CAN 和中斷寄存器上的奇偶校驗、功能冗余及鎖定保護；
• 免費的交鑰匙型應用及連接軟件庫，包括以太網(wǎng)和 USB（數(shù)字電源、電機控制和可再生能源庫將于 2011 年第三季度提供）；
• 簡單開發(fā)環(huán)境支持對每個子系統(tǒng)的單獨設置，加快設計進程；
• 擁有旨在滿足特定的智能電網(wǎng)應用要求的專用器件發(fā)展路線圖，如智能電表和集中器。

借助工具和培訓快速啟動開發(fā)工作
新型 Concerto F28M35x實驗套件包括一個 F28M35x controlCARD 和擴展塢，可使開發(fā)人員輕松開始評估及開發(fā)工作。模塊化的 controlCARD 與 TI 的 C2000 專用開發(fā)套件具有硬件兼容性，而可對基于該套件的開發(fā)提供進一步支持的軟件將于今年晚些時候推出。用戶馬上就能接受在線提供的免費 Concerto MCU 點播培訓，這是開發(fā)人員著手進一步探究該器件的優(yōu)化架構(gòu)、專用特性及易用型軟件基礎結(jié)構(gòu)一條絕佳途徑。
　

供貨情況
      采用 144 引腳 QFP 封裝的 Concerto MCU樣品很快即可通過以下網(wǎng)站訂購：www.ti.com/concerto-es-lp-pr。Concerto F28M35x controlCARD可單獨供應客戶，其與Concerto F28M35x實驗套件很快就可通過以下網(wǎng)站訂購：www.ti.com/concerto-es-lp。樣品及套件的訂貨至交貨時間估計需要 4 周。

TI 廣泛系列的 MCU 與軟件
      從通用型超低功耗 MSP430™ MCU 到基于 Stellaris® Cortex™-M3 的 32 位 MCU，乃至高性能實時控制 TMS320C200 MCU，TI 可為設計人員提供最全面的微控制器解決方案。通過充分利用 TI 完整的軟硬件工具、廣泛的第三方產(chǎn)品以及技術支持，設計人員可加速產(chǎn)品的上市進程。