產(chǎn)品頻道

TTPCom有限公司（TTPCom）今天宣布推出3G DigRF解決方案，它可確使半導體器件供應(yīng)商快速容易地在其3G 射頻和基帶IC中增加一個3G DigRF數(shù)字適配接口。這將DigRF的優(yōu)勢擴展到了雙模3G芯片組，它們包括：更高的集成度、更少的元器件數(shù)量、更容易的板級設(shè)計和制造、以及射頻和基帶IC之間的即插即用靈活性。 TTPCom的產(chǎn)品是最新DigRF規(guī)范版本的完整實現(xiàn)，它支持雙模GSM/（E）-GPRS 和W-CDMA以及HSDPA。 自從2004年發(fā)布以來，DigRF已經(jīng)變成數(shù)字基帶和射頻IC之間的事實標準接口。該規(guī)范為數(shù)字蜂窩終端的基帶和射頻集成電路定義了一個高效的物理互連接口。對3G而言，只需要一個6線連接就可以在兩個器件之間傳送發(fā)射數(shù)據(jù)、接收數(shù)據(jù)、狀態(tài)和控制信息、以及系統(tǒng)時鐘。一個串行通訊協(xié)議確保了可靠的操作，并包含了功耗的優(yōu)化和休眠功能。 DigRF標準確保了符合這一標準的射頻和基帶IC之間能夠直接通訊，從而不再需要一個中間的混合信號器件。該標準對IC的內(nèi)部架構(gòu)幾乎沒有什么約束，這為芯片供應(yīng)商提供了最大的發(fā)揮空間來通過創(chuàng)新和高效的設(shè)計去差異化其產(chǎn)品。 “作為DigRF工作組的一個創(chuàng)始成員，TTPCom長期以來一直是DigRF倡導者，” TTPCom 公司射頻產(chǎn)品經(jīng)理Charles Sturman 表示，“我們認識到了DigRF工作組提供的早期版本的改進潛力，現(xiàn)在隨著我們3G接口模塊的推出，我們希望它能幫助許多開發(fā)商很輕松地完成他們正面臨的2G到3G的升級?，F(xiàn)有的DigRF標準已經(jīng)在減少元器件尺寸和成本及增加靈活性和選擇方面獲得了成功。隨著3G手機市場的興起，3G芯片組也將面對嚴苛的成本和功耗目標，因此3G芯片組可從DigRF標準中獲益更多?！? TTPCom的3G DigRF接口模塊由兩部分組成：針對射頻和基帶IC的DigRF邏輯控制單元和寄存器組；數(shù)字信號處理通道包括信道濾波、調(diào)制、脈沖整形和校正。 除了接口模塊，TTPCom也提供系統(tǒng)集成和驗證服務(wù)，以確保完全的性能實現(xiàn)，以及基帶和射頻IC之間通訊遵守該規(guī)范。通過仿真和基準級集成及測試來驗證整個系統(tǒng)，確保了最高程度的遵守規(guī)范、最快的上市時間和最低的風險。 除了2G和3G DigRF接口模塊，TTPCom也提供全面的基于3GPP標準（如GSM，EDGE，WCDMA，LTE和UMA）的射頻系統(tǒng)設(shè)計服務(wù)。