產(chǎn)品頻道

 系統(tǒng)性能極高，可用于完成復(fù)雜自動(dòng)化和可視化任務(wù)
•最新的 PC 技術(shù)（例如，Intel Core i 第二代處理器，帶有 Turbo Boost 2.0，超線(xiàn)程和虛擬化技術(shù)）
•存儲(chǔ)器和圖形控制器集成在處理器中，用于實(shí)現(xiàn)較高的存儲(chǔ)器和圖形性能
•性能極高（例如，Intel Q67 Express 芯片組，采用雙通道技術(shù)的 DDR3 1333 內(nèi)存）
•高數(shù)據(jù)傳輸速率（例如，帶有 50 GB 串行 ATA 固態(tài)硬盤(pán) (SLC)、高達(dá) 1 TB 的串行 ATA 硬盤(pán)、雙千兆位以太網(wǎng)、PCI-Express 2.0 技術(shù)）
系統(tǒng)可用性提高，停產(chǎn)時(shí)間縮短
•24 小時(shí)可靠運(yùn)行（故障間隔時(shí)間長(zhǎng)，采用變速風(fēng)扇）
•高效自診斷（前面的狀態(tài) LED 用于指示風(fēng)扇狀態(tài)和溫度，SIMATIC IPC DiagMonitor）
•因采用 RAID1（鏡像磁盤(pán)系統(tǒng)）或 RAID5（帶奇偶校驗(yàn)的磁盤(pán)分條）
•RAID 配置的“熱插拔”可拆卸框架（可在運(yùn)行期間更換硬盤(pán)）
•發(fā)生故障時(shí)迅速識(shí)別和更換硬盤(pán)（通過(guò)用于 RAID 配置的硬盤(pán)報(bào)警 LED 指示燈）
•單層單元 (SLC) 架構(gòu)固態(tài)硬盤(pán) (SSD)
•具有“熱插拔”功能的冗余電源（運(yùn)行時(shí)用于更換電源模塊）
在試運(yùn)行、運(yùn)行和服務(wù)期間具有高度的靈活性和用戶(hù)友好性
•預(yù)安裝、激活操作系統(tǒng)
•IAMT（英特爾主動(dòng)管理技術(shù)）功能，用于遠(yuǎn)程訪(fǎng)問(wèn) IPC（遠(yuǎn)程維護(hù)）
•由于配有恢復(fù)用 DVD，可以將硬盤(pán)快速恢復(fù)到交付時(shí)的狀態(tài)
•由于使用受控風(fēng)扇，噪音較低
•標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)為工業(yè)工作站或服務(wù)器
•內(nèi)置 RAID1/RAID5（PCI 插槽未被 RAID 控制器占用）
•利用伸縮式導(dǎo)軌或配置成塔式工業(yè) PC，可以靈活地應(yīng)用在各種不同的安裝位置。
•由于采用了集成接口和 7 個(gè)擴(kuò)展槽（PCI 和 PCI-Express）實(shí)現(xiàn)了高度的靈活性和可擴(kuò)展性
具有極高工業(yè)兼容性和緊湊性，適合在工業(yè)環(huán)境中 24 小時(shí)不間斷使用
•在環(huán)境溫度最高可達(dá) 40 °C 的情況下，也能保持處理器最大性能（最高配置下），不會(huì)下降（減速）
•獨(dú)特的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，帶有完全涂覆的抗污表面
•電磁兼容性很高的金屬外殼，適合在工業(yè)環(huán)境以及家庭、商業(yè)環(huán)境中使用
•適合安裝在深度僅為 500mm 的小型控制箱內(nèi)
•由于使用了過(guò)壓通風(fēng)設(shè)計(jì)將風(fēng)扇安裝在前部，以及防塵濾網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)了防塵保護(hù)
•具有防振動(dòng)和沖擊的專(zhuān)用硬盤(pán)托架和板卡固定器
由于較高的投資安全性，成本降低
•使用壽命至少為 1 年半，備件的保證使用壽命為 3 年。
•使用 SIMATIC 組件進(jìn)行了系統(tǒng)測(cè)試
•通過(guò)全球市場(chǎng)認(rèn)證 (cULus)
•支持傳統(tǒng)接口（PS/2、COM、LPT）
•安裝兼容許多設(shè)備的各代版本
•全球服務(wù)與支持