1. 系統(tǒng)概述 在半導(dǎo)體工業(yè)中，硅晶片在從一個工序移動到下一個工序的過程中是被裝在盒子里的。當(dāng)盒子到達某一位置時，晶片搬運機器人就把晶片從盒子里轉(zhuǎn)移到加工模塊，一次一片。機器人必須跳過沒有晶片的位置或者那些一個槽里不止一片晶片的位置（雙槽）。為了獲得這些位置信息，在機器人搬運這些晶片之前，晶片在盒子中的位置需要被定位。 這個應(yīng)用實例所描述的，是一個單軸的晶片盒定位機（如圖 1），這個定位機被連接到一臺 RZθ機器人（在此不做詳細(xì)介紹）。機器人發(fā)出請求后，晶片定位機就驅(qū)動一個傳感器對25槽晶片盒中的晶片堆進行掃描，并輸出一個數(shù)字波形用來指示晶片邊沿的位置。每個槽中晶片的狀態(tài)是通過電機位置及與之對應(yīng)的波形中的每個邊沿確定的。當(dāng)整個晶片盒被定位完畢后，晶片定位器會將哪個晶片槽里有東西及哪個槽是雙槽的信息通過以太網(wǎng)報告給機器人控制器。 詳情請下載 晶片定位器應(yīng)用方案