時間:2013-08-22 14:32:25來源:傳動網(wǎng)
新一代LED驅(qū)動IC的設計,必須打破傳統(tǒng)的DC/DC拓撲結(jié)構(gòu)設計理念。如采用恒功率,不采用磁滯控制的降壓型而采用定頻定電流控制,解決使用鹵素燈電子變壓器所產(chǎn)生的燈源閃爍和多燈并聯(lián)不亮等等問題。
LED作為綠色、節(jié)能、省電、長壽命的第四代照明燈具異軍突起、廣受關注,正在如火如荼地發(fā)展。由于LED光源是低電壓、大電流工作的半導體器件,因此必須提供合適的直流電流才能正常發(fā)光。直流驅(qū)動LED光源發(fā)光的技術已經(jīng)越來越成熟。
照明驅(qū)動IC電壓范圍更廣
由于我們?nèi)粘U彰魇褂玫碾娫词歉邏航涣麟?,所以必須使用降壓的技術來獲得較低的電壓,常用采用變壓器或開關電源降壓,然后將交流電變換成直流電,再變換成直流恒流源,這樣才能促使LED光源發(fā)光。
直流驅(qū)動LED光源的系統(tǒng)應用方案必然是:變壓器+整流或開關電源+恒流源。LED燈具里必須要有一定的空間來安置這個電源模塊,但是對于E27標準螺口的燈具來說空間十分有限,很難安置。無論是經(jīng)由變壓器+整流或是開關電源降壓,系統(tǒng)都會有一定量的損耗。DCLED燈具在交流、直流電之間轉(zhuǎn)換時約有15%~30%的電力被損耗,系統(tǒng)效率很難做到90%以上。因此如果能用交流電直接驅(qū)動LED光源發(fā)光,系統(tǒng)應用方案將大大簡化,系統(tǒng)效率將可以很輕松達到90%以上。
直流驅(qū)動LED光源的系統(tǒng)應用方案
LED光源應用的基本技術要素是必須滿足它的正向電壓和正向電流需求。正向電壓是為LED光源建立一個正常的工作狀態(tài),正向電流則促使LED光源發(fā)光,LED亮度與電流大小成正比。順應照明LED驅(qū)動IC技術的發(fā)展,LED驅(qū)動IC的輸入最低電壓范圍將更寬廣,輸出恒流精度更高。鑒于越來越多的LED燈具選用多顆大功率LED串聯(lián)應用技術,新一代LED驅(qū)動IC輸出耐壓提高到60V-100V,這就需要用高壓工藝來生產(chǎn)LED驅(qū)動IC的晶圓片。LED驅(qū)動IC輸出耐壓的提高為它在汽車電子、汽車燈具、高亮度照明等高電壓要求的應用打開了新的市場。
新設計打破傳統(tǒng)拓撲結(jié)構(gòu)
LED光源是一種長壽命光源,理論壽命可達50000小時,但是如果應用電路設計不合理、電路元器件選用不當、LED光源散熱不好,都會影響它的使用壽命。特別是在應用電路里,作為AC/DC整流橋的輸出濾波器的電解電容器,它的使用壽命在5000小時以下,這就成了制造長壽命LED燈具技術的攔路虎。唯一可行的先進解決方案是設計生產(chǎn)可以在應用電路里省去電解電容器的新一代LED驅(qū)動IC,日本某公司新的LED驅(qū)動ICTK5401無需在應用電路上使用電解電容器,壽命可達4萬-5萬小時,正好與LED壽命匹配。使用此款IC可使PCB板面積縮小至原來的40%,節(jié)省了電源模塊的空間,這也是LED燈具設計所要斤斤計較的重要方面。
新一代LED驅(qū)動IC的設計,必須打破傳統(tǒng)的DC/DC拓撲結(jié)構(gòu)設計理念。如采用恒功率,不采用磁滯控制的降壓型而采用定頻定電流控制,解決使用鹵素燈電子變壓器所產(chǎn)生的燈源閃爍和多燈并聯(lián)不亮問題等等。此外,還必須使LED驅(qū)動IC在多種應用電路中能通過EMC、安規(guī)、CE、UL等認證。應用電路力求簡潔、減少元器件使用量也是客戶降低成本的要求。隔離與非隔離的應用歷來是商家安全與效率之爭的焦點,PWM控制器的占空比在不斷提高。
0.5W-3W的LED光源與LED驅(qū)動IC集成在一個CMC封裝內(nèi)的新一代芯片已經(jīng)小批量生產(chǎn),表明LED驅(qū)動IC正在向高度集成化的多芯片封裝方向發(fā)展。可用交流電直接驅(qū)動發(fā)光的新一代、特殊拓撲結(jié)構(gòu)ACLED光源生產(chǎn)技術的日趨成熟,將開創(chuàng)LED照明技術的又一新紀元。
LED驅(qū)動技術現(xiàn)狀
LED驅(qū)動IC的特性是要求電流輸出的一致性與恒定性。目前國內(nèi)照明LED驅(qū)動IC產(chǎn)品技術都還是采用傳統(tǒng)的DC/DC降壓、升壓恒流的模式以及由PWM控制器組成的恒流源電路,目前這兩類LED驅(qū)動IC技術尚處在發(fā)展的初級階段,特別是受限于晶圓片的生產(chǎn)工藝的進展,對需求日益增長的較高電壓應用造成影響。隨著照明應用領域的擴展,LED驅(qū)動IC正在向中高級和高度集成、多芯片封裝技術方向發(fā)展。
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