我國順應(yīng)國際潮流，已在半導(dǎo)體領(lǐng)域展開布局，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢向好，材料、技術(shù)、工藝、設(shè)備等細分領(lǐng)域都有所進展。根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2012-2019年，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2012年的55億美元增長至2019年的86.9億美元，復(fù)合增長率為5.88%。

　　隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴格。以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體開始逐漸受到市場的重視，國際上已形成完整的覆蓋材料、器件、模塊和應(yīng)用等環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈，全球新一輪的產(chǎn)業(yè)升級已經(jīng)開始，對于半導(dǎo)體核心技術(shù)的競爭也日趨激烈。

　　對此，我國先后采取了多項舉措。2017年，工信部正式公布智能制造試點示范項目名單，加快發(fā)展光電子器件與系統(tǒng)集成產(chǎn)業(yè)，推動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和實體經(jīng)濟深度融合；2018年3月科技部“十三五”《國家重點研發(fā)計劃》在光電子領(lǐng)域進行部署。

　　去年10月，國家大基金二期注冊成立，注冊資本2041億，重點扶持設(shè)備和材料國產(chǎn)化，預(yù)計帶動7000億元以上地方及社會資金，合計撬動萬億資金助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。據(jù)悉，大基金二期將在設(shè)備、材料、封測等一期投入占比較低的領(lǐng)域加碼投資，將更注重裝備及材料領(lǐng)域的布局。

　　利好的政策、配套的產(chǎn)業(yè)環(huán)境、資本的涌入，對于久居中下游的終端廠商來說，是一次難得的轉(zhuǎn)型機會。眼下，除了加緊研發(fā)新產(chǎn)品外，諸多半導(dǎo)體服務(wù)供應(yīng)商也將技術(shù)攻關(guān)視為打造企業(yè)品牌的重要方式，諸多終端廠商正積蓄自身的技術(shù)研發(fā)實力，積極學(xué)習(xí)和引入新技術(shù)，光電子技術(shù)就是其中之一。

　　基于很強的抗干擾能力、探測硬技術(shù)精準度高、信息傳播載量大、信息傳播效率快、可操作性強和可探索發(fā)展空間大等優(yōu)勢，光電子技術(shù)已經(jīng)廣泛地深入到人們?nèi)粘Ｉ詈凸I(yè)生產(chǎn)的方方面面。

　　按照應(yīng)用領(lǐng)域來分，光電子主要分為信息光電子(通信、無人機、人工智能、智能駕駛、大數(shù)據(jù)計算等)、軍用光電子(紅外傳感等)、能量光電子(固體、氣體、光伏系統(tǒng)、光纖激光器等)、消費光電子(光顯示、光照明等)四大領(lǐng)域，今后隨著技術(shù)的不斷成熟，其應(yīng)用場景有望進一步拓寬。

　　有分析人士認為，集成電路芯片技術(shù)發(fā)展趨勢，除了常規(guī)的硅基沿著制程不斷縮小外，還有幾個方面的發(fā)展趨勢值得重視。從器件、材料和功能方面的高度融合，包括提供MEMS技術(shù)以及新型材料石墨烯的技術(shù)、光電以及通信一體化的芯片技術(shù)，甚至包括傳感、生物、有源無源、功率射頻如何融入一體的發(fā)展。

　　我國半導(dǎo)體行業(yè)雖起步較晚，但國內(nèi)企業(yè)一直在努力追趕，在芯片、操作系統(tǒng)等高科技領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)從無到有，同時還在向從有到更好的方向發(fā)展。接下來，業(yè)內(nèi)人士還需要從材料、生產(chǎn)制造、設(shè)計能力、封裝測試等方面著手踏踏實實地探索與努力。

　　歸根結(jié)底，光電子技術(shù)是由光子技術(shù)和電子技術(shù)相結(jié)合而形成的一門新技術(shù)，它是研究光與物質(zhì)中的電子相巨作用及其能量轉(zhuǎn)換相關(guān)的技術(shù)，是信息和通信產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。光電子技術(shù)的進步，對信息通信、半導(dǎo)體照明等行業(yè)發(fā)展能起到有力的推動作用。

　　結(jié)合社會未來發(fā)展的需要來分析，光電子器件和技術(shù)的研發(fā)、制造很有可能會朝著微型化、智能化、集成化、低碳環(huán)保、多功能化、可操作性強的方向發(fā)展。