一、直流無(wú)刷電機(jī)控制方案三大發(fā)展方向

　　1、芯片向高集成方向發(fā)展，電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片經(jīng)歷了從完全分離、到集成運(yùn)放和比較器、集成預(yù)驅(qū)動(dòng)、集成電源和MOSFET，到現(xiàn)在全集成模塊，說(shuō)明了高度集成是芯片的一個(gè)核心發(fā)展趨勢(shì);

　　2、控制算法向SoC硬件化發(fā)展，從性能和復(fù)雜度兩個(gè)維度來(lái)看電機(jī)控制算法發(fā)展路線，從最初的120度方波控制，到有感SVPWM，逐步發(fā)展到有感FOC，最后到無(wú)感FOC控制算法。其控制算法越來(lái)越復(fù)雜，開(kāi)發(fā)門(mén)檻越來(lái)越高，為了便于用戶能夠使用最新和最優(yōu)的控制方案，電機(jī)控制算法通過(guò)硬件化降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻是必然趨勢(shì)。早期的MCU純軟件開(kāi)發(fā)，迅速被智能集成的硬件化替代，從方波算法ASIC化、類(lèi)正弦算法ASIC化、集成MDU、Cordic等，到最后無(wú)感FOC算法ASIC化等一系列的變化，實(shí)現(xiàn)了電機(jī)控制算法SOC硬件化的銳變;峰G科技推出了行業(yè)首顆全內(nèi)置FOC芯片F(xiàn)T8213和FT8215;內(nèi)置Rdson 1Ω驅(qū)動(dòng)MOS，芯片高度集成電機(jī)控制所需部件，所需外圍元器件少，噪聲低，電機(jī)轉(zhuǎn)矩脈動(dòng)小，內(nèi)置EFUSE，可配置客戶電機(jī)參數(shù)、啟動(dòng)和調(diào)速方式等;

　　3、直流無(wú)刷電機(jī)向超高速趨勢(shì)發(fā)展，一方面技術(shù)不斷發(fā)展賦予產(chǎn)品更多的可能性，另一方面市場(chǎng)需求的變化決定了技術(shù)的走向，直流無(wú)刷電機(jī)運(yùn)行無(wú)感FOC算法時(shí)從最高電周期300HZ發(fā)展到4500HZ，峰G科技設(shè)計(jì)的吸塵器無(wú)感FOC方案電氣轉(zhuǎn)速已達(dá)26.4萬(wàn)轉(zhuǎn)，而航模無(wú)感方波方案電氣轉(zhuǎn)速已達(dá)78萬(wàn)轉(zhuǎn)，可見(jiàn)高轉(zhuǎn)速甚至超高轉(zhuǎn)速必然會(huì)成為未來(lái)不可逆的技術(shù)走向。

　　二、無(wú)刷直流電機(jī)有什么好處

　　1、外特性好，能夠在低速下輸出大轉(zhuǎn)矩，使得它可以提供大的起動(dòng)轉(zhuǎn)矩;

　　2、速度范圍寬，任何速度下都可以全功率運(yùn)行;

　　3、效率高、過(guò)載能力強(qiáng)，使得它在拖動(dòng)系統(tǒng)中有出色的表現(xiàn);

　　4、再生制動(dòng)效果好，由于它的轉(zhuǎn)子是永磁材料，制動(dòng)時(shí)電機(jī)可以進(jìn)入發(fā)電機(jī)狀態(tài);

　　5、體積小，功率密度高;

　　6、無(wú)機(jī)械換向器，采用全封閉式結(jié)構(gòu)，可以防止塵土進(jìn)入電機(jī)內(nèi)部，可靠性高;

　　7、相比異步電機(jī)的驅(qū)動(dòng)控制簡(jiǎn)單。