工業(yè)作為機(jī)器視覺(jué)的主要落地場(chǎng)景，近年來(lái)隨著智能制造的發(fā)展出現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。作為機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用最為廣泛的行業(yè)之一，3D 視覺(jué)技術(shù)在 3C 電子測(cè)量領(lǐng)域的應(yīng)用也隨之快速普及。而這其中，高速高精度又是 3C 電子測(cè)量應(yīng)用的主要需求。

PCB 電子元器件檢測(cè)

　案例需求：PCB 電子元器件檢測(cè)

    解決方案：通過(guò)使用中科行智 3D 結(jié)構(gòu)光相機(jī)掃描元器件，

　搭配中科行智自主研發(fā)的 3D 檢測(cè)軟件 GIVS 3D，可快速準(zhǔn)確的實(shí)現(xiàn)電子元器件檢測(cè)一體化解決方案

　　應(yīng)用過(guò)程：

　　中科行智已先后推出 3D 結(jié)構(gòu)光相機(jī) 240 視野系列、600 視野、1000 視野三個(gè)中大視野系列應(yīng)用于無(wú)序抓取、物流上下料等領(lǐng)域，以及 3D 結(jié)構(gòu)光相機(jī) 40 視野系列、80 視野系列

　　兩款小視野系列應(yīng)用于三維缺陷檢測(cè)，尺寸測(cè)量等領(lǐng)域。其中， 40 視野系列 Z 軸重復(fù)精度< 1μm、掃描速度 3fps，可滿(mǎn)足絕大多數(shù) 3C 電子的高精度三維測(cè)量，特別是在 PCB 檢測(cè)行業(yè)。

　　PCB 板焊接完成后，需要對(duì)元器件高度進(jìn)行檢測(cè)，確定電容電感，接插件等是否插接到位，檢測(cè)元器件高度，通過(guò)中科行智 3D 結(jié)構(gòu)光相機(jī)掃描及自主研發(fā)的 3D 檢測(cè)軟件 GIVS 3D，可實(shí)現(xiàn)精確檢測(cè)元器件。

　　圖片軟件檢測(cè)流程：

　　Step 1：添加“3D 結(jié)構(gòu)光相機(jī)”控件，對(duì)相機(jī)進(jìn)行參數(shù)設(shè)置; Step 2：對(duì)取得的三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行灰度轉(zhuǎn)換;

　　Step 3：通過(guò)灰度圖進(jìn)行幾何匹配，保證檢測(cè)點(diǎn)一致性; Step 4：選取基準(zhǔn)面;

　　Step 5：選取測(cè)量面;

　　Step 6：測(cè)量，輸出測(cè)量值;

　　Step 7：通過(guò)通信接口將測(cè)量值發(fā)送給下端執(zhí)行系統(tǒng)。

　　深度偽彩圖

3D 檢測(cè)軟件檢測(cè)流程