車(chē)規(guī)級(jí)芯片的標(biāo)準(zhǔn)

　　AEC Q100 針對(duì)有源(Active Device)元件的要求

　　AEC Q200 針對(duì)無(wú)源(Possive Device)元件的要求

　　車(chē)規(guī)級(jí)芯片與手機(jī)芯片之間的區(qū)別

　　1.一般的車(chē)輛使用時(shí)間在十年以上，車(chē)規(guī)級(jí)芯片的使用壽命相對(duì)于手機(jī)使用的壽命要長(zhǎng)，手機(jī)一般使用壽命在四五年。

　　2.車(chē)規(guī)級(jí)芯片要承受的溫度范圍一般在-40°C-150°C之間，而手機(jī)芯片只需滿足0°C~70°C工作環(huán)境。

　　3.車(chē)規(guī)級(jí)芯片比手機(jī)芯片的安全性要強(qiáng)很多，包括功能安全和信息安全，汽車(chē)芯片的數(shù)據(jù)校驗(yàn)更為嚴(yán)格，以防安全隱患。

　　車(chē)規(guī)級(jí)芯片的分類(lèi)

　　按功能劃分，車(chē)規(guī)級(jí)芯片分為控制類(lèi)、功率類(lèi)、傳感器和其他類(lèi);目前各類(lèi)芯片巨頭均大多來(lái)自國(guó)外廠商。

　　控制類(lèi)芯片包括AI芯片和MCU(單片機(jī))芯片，我們常說(shuō)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片更多的是指AI芯片，屬于系統(tǒng)級(jí)的SOC芯片，性能最為強(qiáng)大。

　　中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)，電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)推動(dòng)汽車(chē)芯片數(shù)量的大幅度提升，車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化已擁有規(guī)�；A(chǔ)。然而，目前國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片仍然存在整車(chē)應(yīng)用規(guī)模小、車(chē)規(guī)認(rèn)證周期長(zhǎng)、技術(shù)附加價(jià)值低、上游產(chǎn)業(yè)依賴(lài)度高等問(wèn)題。

　　結(jié)合中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展和日韓車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)經(jīng)驗(yàn)，未來(lái)通過(guò)產(chǎn)業(yè)扶持政策聚焦解決上述問(wèn)題，是提高車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率，增強(qiáng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈自主可控能力的有力途徑之一。單靠市場(chǎng)一股力量很難推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化，需要形成政府牽頭，整車(chē)企業(yè)聯(lián)合，針對(duì)頭部芯片企業(yè)開(kāi)展重點(diǎn)扶持的策略。