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基于組態(tài)軟件的等離子熔積直接成形自動(dòng)控制系統(tǒng)

時(shí)間:2009-04-01 14:57:11來源:zhangting

導(dǎo)語:?等離子熔積成形過程自動(dòng)控制系統(tǒng)是等離子熔積直接快速制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一
1 引言 近年來,隨著快速成型技術(shù)(RP&M)的飛速發(fā)展和應(yīng)用,快速制模(RT)也應(yīng)運(yùn)而生,并迅速發(fā)展,成為RP&M技術(shù)的研究前沿。金屬零件與模具的直接快速制造是快速成形與制造(RP&M)技術(shù)的研究前沿,為該技術(shù)努力的目標(biāo),將RP&M技術(shù)應(yīng)用到金屬零件與模具制造工藝中,可大大減少制造周期和成本。等離子熔積快速制模技術(shù)是一種新型的RT技術(shù),實(shí)際上是多層等離子堆焊與表面光整相復(fù)合的技術(shù)。等離子熔積程成形過程復(fù)雜,對于送氣、送粉、起弧、運(yùn)動(dòng)開始以及電弧衰減、運(yùn)動(dòng)停止、停粉、停氣等動(dòng)作有嚴(yán)格的順序及時(shí)間要求。因此等離子熔積快速制造技術(shù)的多層等離子熔積制造比等離子堆焊更加復(fù)雜,主要有:一層中間可能需要多次起??;層與層之間進(jìn)行表面光整都需要實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制,避免人工干預(yù);復(fù)雜的工藝參數(shù)智能控制及其反饋。 等離子熔積成形過程自動(dòng)控制系統(tǒng)是等離子熔積直接快速制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一。該系統(tǒng)的研制開發(fā),使直接、快速制造金屬模具成為可能,是快速制模技術(shù)實(shí)用化的前提。本文將介紹基于組態(tài)軟件的等離子熔積過程自動(dòng)控制系統(tǒng)軟件的研究與實(shí)現(xiàn),控制中涉及的一些關(guān)鍵技術(shù)對其它工業(yè)制造方法也有積極意義。 2 等離子熔積快速制??刂葡到y(tǒng)總體結(jié)構(gòu) 對等離子熔積過程進(jìn)行分析,從送氣開始到產(chǎn)品成形,各工藝動(dòng)作要按照一定的先后順序和時(shí)間間隔銜接起來。工藝動(dòng)作程序選定是否合理,對工藝過程穩(wěn)定性和焊層質(zhì)量有很大的影響。典型的等離子熔積過程可分為起弧,熔積和熄弧三個(gè)階段,按照工藝的要求,各工藝動(dòng)作的銜接上,有時(shí)需要延時(shí),有時(shí)則需要同時(shí)動(dòng)作或同時(shí)停止。一般選擇的工藝動(dòng)作時(shí)序如圖1所示。
由圖可見,控制系統(tǒng)的過程控制較為復(fù)雜,特別是送粉、非弧和轉(zhuǎn)弧的啟動(dòng)以及衰減量的控制對產(chǎn)品成形的結(jié)果影響最大,不易控制。等離子熔積快速制造的實(shí)質(zhì)為多層堆積成形,除了要考慮延時(shí)和動(dòng)作協(xié)調(diào),還要考慮一層中多次起弧和一層或多層成形完畢的光整加工。 為了簡化控制系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)和提高其可視化程度,采用工控機(jī)+板卡的形式,為了實(shí)現(xiàn)對I/O量的讀取和控制以及模擬量的采集和控制,采用了威達(dá)I/O板卡P32C32、威達(dá)模擬量控制板卡A626,以及研華的數(shù)據(jù)采集板卡PCL-818L。工控機(jī)主要管理等離子熔射過程(諸如送氣、送水、起弧等),而數(shù)控機(jī)床主要管理堆積運(yùn)動(dòng)過程(從而形成一定形狀的零件)。 需要采集的信號有(1)數(shù)字量:送水、送氣、高頻的狀態(tài),以及數(shù)控機(jī)床的運(yùn)動(dòng)控制狀態(tài)。(2)模擬量:送粉量、等離子熔積時(shí)的電流、電壓大小,溫度的高低等等。(3)視頻信號:熔積過程中熔池的表面形狀。 需要控制的信號有(1)數(shù)字量:送水、送氣、高頻的開關(guān),以及向數(shù)控機(jī)床發(fā)送控制信號。(2)模擬量:送粉量(即電機(jī)轉(zhuǎn)速)、等離子熔積時(shí)的電流等等。等離子熔積控制系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)如圖2所示。
3 基于組態(tài)軟件的控制方式 在國內(nèi)的工控項(xiàng)目開發(fā)中,上位機(jī)控制系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)主要有兩種方式:一是利用VB、VC++等可視化高級語言進(jìn)行低層開發(fā),可以實(shí)現(xiàn)控制系統(tǒng)的技術(shù)要求。這種開發(fā)方式的較大缺陷是開發(fā)周期長,維護(hù)不方便。二是利用工控組態(tài)軟件進(jìn)行二次開發(fā),在工業(yè)控制軟件中,組態(tài)軟件能充分利用Windows的圖形編輯功能,方便地構(gòu)成監(jiān)控畫面,以動(dòng)畫方式顯示控制設(shè)備的狀態(tài),具有報(bào)警窗口,實(shí)時(shí)趨勢曲線,并可運(yùn)用PC機(jī)豐富的軟件資源進(jìn)行二次開發(fā),便利地生成各種報(bào)表,為應(yīng)用程序的開發(fā)提供了十分方便的軟件平臺。此種方式以其簡單易學(xué),開發(fā)周期短,維護(hù)方便等優(yōu)勢在工控領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。并且國內(nèi)外有很多工控組態(tài)軟件供用戶選擇。如美國Intellution公司的FIX系列產(chǎn)品,INTOUCH,澳大利亞CIT(悉亞特)公司的Citect產(chǎn)品,PPCSOFT公司的WINZCON等等,這些國外組態(tài)產(chǎn)品功能普遍較為強(qiáng)大,也十分成熟,但價(jià)格較高,國內(nèi)的普通用戶較難接受。北京亞控公司開發(fā)的組態(tài)王軟件吸收了國外組態(tài)軟件的很多優(yōu)秀成分,并采用的當(dāng)今較為先進(jìn)的軟件設(shè)計(jì)技術(shù),在很多方面可以與國外的組態(tài)軟件媲美,且價(jià)格相對較低,節(jié)約了開發(fā)成本。 組態(tài)王支持的硬件設(shè)備包括:PLC、智能模塊、板卡、智能儀表、變頻器等等。工程人員把每一臺下位機(jī)當(dāng)成一種設(shè)備,不必關(guān)心具體的通訊協(xié)議,只需在組態(tài)王的設(shè)備庫中選擇設(shè)備類型,然后按照向?qū)崾就瓿砂惭b即可。如它支持國內(nèi)外流行的大部分工業(yè)用A/D、D/A和I/O板卡,基本上拿來就可使用,對板卡的定義也十分簡單。 4 等離子熔積成形控制系統(tǒng) 4.1 系統(tǒng)組成和功能 基于組態(tài)軟件的等離子熔積控制系統(tǒng)硬件由威達(dá)公司的P32C32 I/O卡實(shí)現(xiàn)對送水、送氣等過程控制;威達(dá)的A626 D/A卡實(shí)現(xiàn)對送粉、熔積時(shí)的電流和電壓等的控制;研華PCL-818L A/D卡實(shí)現(xiàn)對現(xiàn)場重要數(shù)據(jù)采集;凌華公司的圖像處理卡和攝像頭實(shí)現(xiàn)對實(shí)時(shí)熔積熔池的形貌跟蹤。在現(xiàn)場工控機(jī)上用組態(tài)王軟件開發(fā)圖形界面,如控制系統(tǒng)總貌圖、電流和電壓波形顯示圖以及參數(shù)設(shè)定圖、報(bào)警圖和報(bào)表等,實(shí)現(xiàn)對熔積控制系統(tǒng)的監(jiān)控(見圖3)。系統(tǒng)要完成的功能主要是對等離子熔積過程的運(yùn)動(dòng)、送粉、電流等的檢測和控制達(dá)到按指定要求生產(chǎn)出滿意的產(chǎn)品。
4.2組態(tài)王實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì) 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)庫是組態(tài)王軟件的核心部分,在組態(tài)王(TouchView)運(yùn)行時(shí),工業(yè)現(xiàn)場的生產(chǎn)狀況要以動(dòng)畫的形式反映在屏幕上,同時(shí)工藝人員在計(jì)算機(jī)前發(fā)布的指令也要迅速送達(dá)生產(chǎn)現(xiàn)場,所有這一切都是以實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)庫為中介環(huán)節(jié),數(shù)據(jù)詞典是聯(lián)系上位機(jī)和下位機(jī)的橋梁。組態(tài)王系統(tǒng)支持多種變量類型,可分為兩大類:一類是內(nèi)存變量,另一類是I/O變量,前者主要是中間變量,后者對應(yīng)I/O卡、模擬量控制卡和數(shù)據(jù)采集卡在組態(tài)王中的映射。 注意,由于組態(tài)王價(jià)格是按照點(diǎn)數(shù)(變量個(gè)數(shù))計(jì)算,所以在設(shè)置變量時(shí)盡量節(jié)省,對于I/O量最好以字(int)的方式讀寫。如P32C32 I/O卡共64點(diǎn)(32入,32出),如果點(diǎn)對點(diǎn)的讀寫,組態(tài)王的“點(diǎn)”資源將很快耗盡,如果以字(int)來定義,則只需4個(gè)“點(diǎn)”就可以了。I/O具體定義如下: (1)定義板卡 在工具管理器中雙擊板卡,就可以進(jìn)行新板卡的添加,只要選擇正確的板卡生產(chǎn)廠家和型號以及板卡地址即可。判斷板卡在定義后能否正常工作也很簡單,只需在組態(tài)王中進(jìn)行板卡測試即可。 (2)端口定義 在組態(tài)王的數(shù)據(jù)字典中定義變量如“輸入Con1”,變量類型為“I/O整型”,連接設(shè)備為剛才定義的板卡,寄存器為“DI1”,數(shù)據(jù)類型為“int”,就可以對P32C3的Con1口所有輸入端口進(jìn)行讀取。同理,可以定義“輸入Con2”、“輸出Con1”和“輸出Con2”。 4.3 軟件流程 此部分工作涉及到等離子熔積的過程。一般熔積過程包括三部分:起弧、堆焊和熄弧,時(shí)序如圖1所示。 首先需要數(shù)控機(jī)床和熔積設(shè)備均處于準(zhǔn)備就緒狀態(tài),即能分別完成獨(dú)立的功能(數(shù)控機(jī)床完成堆焊的運(yùn)動(dòng)過程,熔積設(shè)備完成熔積過程)。然后先由數(shù)控機(jī)床發(fā)出準(zhǔn)備就緒可以開始起弧命令,熔積設(shè)備接到起弧信號,要依次送氣(打開工作氣閥)—送粉―引非?。鸶哳l-引轉(zhuǎn)弧,到此引弧階段結(jié)束,由熔積設(shè)備向數(shù)控機(jī)床發(fā)出可以開始運(yùn)動(dòng)命令,最后進(jìn)入堆焊階段。根據(jù)快速成型路徑規(guī)劃的特點(diǎn),在一層熔積過程中可能需要多次起弧,即其路徑可能是不連續(xù)的。這樣,就需要在一層熔積過程中熄掉轉(zhuǎn)弧,為引弧方便和快速,我們可以考慮保留非弧。因此熔積過程中需要查詢是需要熄掉轉(zhuǎn)弧,保留非弧,還是非弧、轉(zhuǎn)弧都熄掉。為了保證熔積質(zhì)量,考慮熔積一層或幾層,用銑刀銑削一次。當(dāng)需要銑削時(shí),就需要非弧、轉(zhuǎn)弧都熄掉。當(dāng)需要熄弧時(shí),也是由數(shù)控機(jī)床根據(jù)G代碼指令,向熔積設(shè)備發(fā)送開始熄弧指令,工控機(jī)接到指令后,熔積設(shè)備依次送粉衰減―轉(zhuǎn)弧衰減―非弧衰減―停氣,之后進(jìn)入等待狀態(tài),等待下一次熔積開始指令。其中熔積開始程序流程和結(jié)束流程分別如下: 5 軟件實(shí)現(xiàn) 5.1 控制時(shí)序的實(shí)現(xiàn) 組態(tài)王提供給用戶的命令語言是一段類似C語言的程序,工程人員可以利用這段程序來增強(qiáng)應(yīng)用工程的靈活性。命令語言包括應(yīng)用程序命令語言、熱鍵命令語言、事件命令語言、變量改變命令語言、自定義函數(shù)命令語言、動(dòng)畫連接命令語言、畫面屬性命令語言。命令語言的詞法語法和C語言非常類似,是C的一個(gè)子集,具有完備的詞法語法查錯(cuò)功能和豐富的運(yùn)算符、數(shù)學(xué)函數(shù)、字符串函數(shù)、控件函數(shù)、報(bào)表函數(shù)SQL函數(shù)和系統(tǒng)函數(shù)。各類命令語言通過“命令語言”對話框編輯輸入,在“組態(tài)王”運(yùn)行系統(tǒng)中被編譯執(zhí)行。對于時(shí)序控制的實(shí)現(xiàn)只需簡單的幾行命令,同時(shí)它也能使用戶完成簡單的算法?,F(xiàn)列出本控制系統(tǒng)時(shí)序控制的部分命令語句僅供參考。 當(dāng)熔積過程被觸發(fā)時(shí): IO輸出Con2=IO輸出Con2|256; //送氣 送氣指示燈=1; IO輸出Con2=IO輸出Con2|512; //送粉 送粉指示燈=1; 當(dāng)熔積過程開始時(shí)(設(shè)定400ms掃描一次): 啟動(dòng)延時(shí)=啟動(dòng)延時(shí)+1; if(啟動(dòng)延時(shí)==4) { IO輸出Con2=IO輸出Con2|1024; //非弧 非弧指示燈=1; } if(啟動(dòng)延時(shí)==10) { IO輸出Con2=IO輸出Con2|4096; //起高頻 高頻指示燈=1; } if(啟動(dòng)延時(shí)==14) { IO輸出Con2=IO輸出Con2&61439; //停高頻 高頻指示燈=0; IO輸出Con2=IO輸出Con2|2048; //轉(zhuǎn)弧 轉(zhuǎn)移弧指示燈=1; } if(啟動(dòng)延時(shí)==16) { IO輸出Con2=IO輸出Con2|1; //向數(shù)控機(jī)床發(fā)工作臺開始運(yùn)動(dòng) 工作臺運(yùn)動(dòng)指示燈=1; } 5.2 動(dòng)態(tài)畫面的實(shí)現(xiàn) 組態(tài)王的長處在于模擬工作現(xiàn)場,實(shí)現(xiàn)動(dòng)畫界面,在組態(tài)王的開發(fā)系統(tǒng)中,界面上的每一個(gè)元素都被視為一個(gè)對象,可以由用戶操縱。通過動(dòng)畫連接,用戶可以將某個(gè)對象連接到某一個(gè)變量上,實(shí)現(xiàn)對象的閃爍、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)等動(dòng)作,組態(tài)王提供了21中動(dòng)畫連接方式,一個(gè)對象可以同時(shí)定義多個(gè)連接,組合成復(fù)雜的效果,以便滿足實(shí)際中任意動(dòng)畫顯示的需要。動(dòng)畫的定義和修改起來十分的簡單,用戶一到兩天內(nèi)就可完全掌握。 5.3 組態(tài)王與外部數(shù)據(jù)庫連接 組態(tài)王是一個(gè)較為開放的軟件,支持DDE和SQL等Windows標(biāo)準(zhǔn)功能,使得我們基于組態(tài)王開發(fā)的程序能與VC和VB等可視化高級語言開發(fā)的程序進(jìn)行動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)交換,當(dāng)然也可與Access、Excel等進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。下面以等離子熔積控制系統(tǒng)中電流、電壓實(shí)時(shí)報(bào)表為例說明組態(tài)王與外部數(shù)據(jù)庫的連接。 為了對熔積控制系統(tǒng)的電流和電壓進(jìn)行深入分析,現(xiàn)場采集的實(shí)時(shí)信號十分重要,必須進(jìn)行及時(shí)高速地保存。組態(tài)王中數(shù)據(jù)采集頻率雖然可以定義到毫秒級,但它提供的最快數(shù)據(jù)保存頻率為1個(gè)/秒,所以無法滿足要求。我們使用組態(tài)王的SQL功能,及時(shí)的將數(shù)據(jù)送到外部數(shù)據(jù)庫中保存,這個(gè)問題就可迎刃而解。組態(tài)王中SQL訪問管理器用來建立數(shù)據(jù)庫列和組態(tài)王變量之間的聯(lián)系。包括表格模板和記錄體兩部分功能。通過表格模板在數(shù)據(jù)庫表中建立表格;通過記錄體建立數(shù)據(jù)庫表格列和組態(tài)王之間的聯(lián)系,允許組態(tài)王通過記錄體直接操作數(shù)據(jù)庫中的數(shù)據(jù)。表格模板和記錄體都是在工程瀏覽器中建立的。 建立了表格模板和記錄體后,我們就可以在Windows ODBC數(shù)據(jù)源管理器中建立一個(gè)新的MS Access數(shù)據(jù)庫。下一步就是連接數(shù)據(jù)庫,命令語言如下: SQLConnect(DeviceID,"dsn=mine;uid=;pwd=")   該命令用于和數(shù)據(jù)源名(dsn)為mine的數(shù)據(jù)庫建立連接uid表示登錄數(shù)據(jù)庫的用戶ID,pwd是登錄的密碼。此處沒有設(shè)置用戶ID和密碼。每次執(zhí)行SQLConnect()函數(shù),都會(huì)返回一個(gè)DeviceID值,這個(gè)值在對所連接的數(shù)據(jù)庫的操作中都要用到。 6 結(jié)論 基于等離子熔積過程自動(dòng)控制系統(tǒng)的研究,著眼于在滿足相關(guān)的技術(shù)要求條件下,低成本、短時(shí)間開發(fā)出高質(zhì)量的自動(dòng)控制設(shè)備。本文介紹了等離子熔積系統(tǒng)的狀況,充分分析了實(shí)質(zhì)為多層等離子熔積成形的特點(diǎn),提出了基于組態(tài)軟件的實(shí)現(xiàn)方法,在實(shí)際應(yīng)用過程中以較短的時(shí)間和較高的質(zhì)量完成了等離子熔積控制系統(tǒng)的初步控制任務(wù)。等離子熔積控制設(shè)備的軟、硬件開發(fā),使直接、快速制造金屬零件與模具成為可能,為該技術(shù)的實(shí)用化奠定了基礎(chǔ)。 參考文獻(xiàn): [1> 張海鷗,韓光超,王桂蘭: 快速模具制造技術(shù),中國機(jī)械工程,2002,No.22. pp1903-1906。 < EI收錄> [2> Haiou Zhang, Jipeng Xu, Guilan Wang, Fundamental Study on Plasma Deposition Manufacturing, Surface and Coating Technology,v. 171 (1-3), 2003, pp. 112-118. 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