在第一次接觸使用對(duì)位平臺(tái)產(chǎn)品的時(shí)候，經(jīng)常有工程師咨詢我們對(duì)位平臺(tái)的工作原理和產(chǎn)品介紹，接下來(lái)，就由凱福給大家講解下，對(duì)位平臺(tái)最早是源自于德國(guó),采用的方式是用pin針撥動(dòng)有著磁力開(kāi)關(guān)的frame,讓上方不動(dòng)的玻璃得以和下方的框架結(jié)合，到了日本則被改為以電的三向UVW來(lái)命名的UVW平臺(tái),然后以此為藍(lán)本,工程師再將其縮小,并大大的降低了高度,組合出了現(xiàn)在?？吹降腦XY形式的對(duì)位平臺(tái)。原始的磁力開(kāi)關(guān)也進(jìn)化到以導(dǎo)軌甚或交叉導(dǎo)軌組裝的單體模組,以及由三軸電機(jī)甚或四軸電機(jī)帶動(dòng)的高精度對(duì)位平臺(tái)。

    所以說(shuō)，目前世界上，德國(guó)和日本國(guó)家研發(fā)生產(chǎn)的對(duì)位平臺(tái)精度相對(duì)更高些，我國(guó)臺(tái)灣和大陸地區(qū)，也有一些研發(fā)生產(chǎn)的公司，凱福科技從2008年成立以來(lái)，一直大力挖掘該行業(yè)人才，引進(jìn)吸納了日本及臺(tái)灣省的技術(shù)和人才團(tuán)隊(duì)，不斷突破技術(shù)瓶頸，十年磨一劍，為國(guó)內(nèi)客戶，開(kāi)發(fā)定制了一批又一批的XXY對(duì)位平臺(tái)產(chǎn)品。目前我們還有些客戶會(huì)稱呼為XXY平面機(jī)器人，XXY糾偏平臺(tái)，其實(shí)就是我們所見(jiàn)的XXY對(duì)位平臺(tái)。

    對(duì)位平臺(tái)產(chǎn)品介紹：對(duì)位平臺(tái)就是一種利用XY向的移動(dòng)單元加上θ角的微量轉(zhuǎn)向,達(dá)到兩個(gè)工作物體的組合。最常用于高精度產(chǎn)業(yè)，如面板貼合、PCB曝光、半導(dǎo)體這些。就連我們?nèi)粘Ｊ褂玫奶O(píng)果手機(jī)的生產(chǎn)設(shè)備也會(huì)用到XXY對(duì)位平臺(tái)。

     XXY對(duì)位平臺(tái)結(jié)構(gòu)介紹:就是2個(gè)X軸向電動(dòng)模組,以及1個(gè)Y軸向模電動(dòng)組加上一個(gè)自由軸模組組成的XXY對(duì)位平臺(tái),他可以利用個(gè)軸模組內(nèi)加裝的轉(zhuǎn)盤(pán),在XXY軸同動(dòng)時(shí)產(chǎn)生出θ角的微量旋轉(zhuǎn)，精度相當(dāng)?shù)母摺?/span>

    對(duì)位平臺(tái)由于人工衍生出來(lái)的各種問(wèn)題應(yīng)運(yùn)而生,諸如高度要求的良率,生產(chǎn)速度的大幅提升,人員無(wú)法達(dá)成的精準(zhǔn)度等等,對(duì)于未來(lái)這種高度自動(dòng)化程度的產(chǎn)業(yè)更是不可或缺的產(chǎn)品。目前對(duì)位平臺(tái)的應(yīng)用,主要高速,高精度需求的產(chǎn)業(yè),例如半導(dǎo)體業(yè)的晶圓切割,封裝檢測(cè),PCB制造業(yè)的曝光機(jī),網(wǎng)印機(jī),貼合機(jī),壓合機(jī),PCB板裁切,手機(jī)制造業(yè),LCD/LED面板制造業(yè),太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的太陽(yáng)能板銀絲印刷，以上這些產(chǎn)業(yè)只不過(guò)是對(duì)位平臺(tái)使用者的先驅(qū),未來(lái)在自動(dòng)化程度日漸加速的成長(zhǎng)勢(shì)頭之下,將會(huì)有更多的自動(dòng)化產(chǎn)線設(shè)備運(yùn)用對(duì)位平臺(tái)。