在芯片和微芯片的生產(chǎn)中，需要將單個(gè)晶片與晶圓相分離。在這一工藝中，質(zhì)量和精度對(duì)于所有進(jìn)一步的晶圓廠后期生產(chǎn)都至關(guān)重要。因此，激光切片已成為首選的切片技術(shù)。激光切片的一種變體是所謂的隱形激光切片(SLD)。這包括通過(guò)將激光聚焦在表面下方，然后使用黏膠片擴(kuò)展器分離芯片，從而在晶圓內(nèi)形成改性層。

　　此類晶圓切片應(yīng)用面臨的典型挑戰(zhàn)是，使用不會(huì)給晶圓帶來(lái)任何額外污染風(fēng)險(xiǎn)的系統(tǒng)，能夠準(zhǔn)確地將改性層定位在兩條XY軸上以實(shí)現(xiàn)盡可能窄的通道，保持晶圓內(nèi)的焦點(diǎn)并追蹤晶圓變形。同時(shí)，需要盡可能高的掃描速度來(lái)確保高處理能力。隨著需求的持續(xù)增加，隱形激光切片正成為大批量、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)切片或更小、更復(fù)雜晶片的首選。相應(yīng)地，激光切片工藝同樣需要在高速下提供高精度和高直線度的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。

　　該運(yùn)動(dòng)解決方案的主要特點(diǎn)

　　? 芯片切割的高良率;

　　? 無(wú)污染加工;

　　? 形成狹窄的通道寬度;

　　? 高處理能力;

　　? 不會(huì)損壞前后表面;

　　? 沿預(yù)定義的切割線高動(dòng)態(tài)形成均勻的層調(diào)制;

　　? 先進(jìn)的激光控制。

　?、賈軸——高動(dòng)態(tài)激光聚焦控制(P-725 PIFOC物鏡掃描儀)

　　? 無(wú)磨損、杠桿放大壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)器，可實(shí)現(xiàn)24/7全天候運(yùn)行而不會(huì)產(chǎn)生顆粒;

　　? 具有高剛性和高諧振頻率的機(jī)械設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)性和短穩(wěn)定時(shí)間以及大型物鏡的高有效載荷;

　　? 高達(dá)800微米的行程，與晶圓厚度相匹配;

　　? 亞納米級(jí)分辨率的精密定位。

　?、讦萖/θY/Z軸——高精度晶圓對(duì)準(zhǔn)和定位(A-523 Z向偏擺臺(tái))

　　? 并聯(lián)運(yùn)動(dòng)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)三個(gè)維度的晶圓調(diào)整和偏移校正;

　　? 帶空氣軸承的直接驅(qū)動(dòng)線性電機(jī)，可實(shí)現(xiàn)高精度調(diào)平;

　　? 具有最小滯后的無(wú)摩擦設(shè)計(jì)提供了納米級(jí)的高重復(fù)精度和可調(diào)整性;

　　? 低外形設(shè)計(jì)，易于集成;

　　? 免維護(hù)，使用壽命長(zhǎng)，24/7全天候運(yùn)行。

　?、踃Y軸——高動(dòng)態(tài)晶圓掃描運(yùn)動(dòng)(A-311空氣軸承平面掃描儀)

　　? 帶有無(wú)鐵芯線性電機(jī)的空氣軸承平面掃描儀，可實(shí)現(xiàn)高速無(wú)齒槽掃描速度與快速步進(jìn)和穩(wěn)定時(shí)間;

　　? 接觸式和無(wú)磨損設(shè)計(jì)允許24/7全天候高占空比運(yùn)行， 并具有最小的徑向跳動(dòng)誤差和納米級(jí)直線度和平面度;

　　? 高分辨率絕對(duì)線性編碼器選配件可實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng)、可靠性和安全性;

　　? 低外形的整體式設(shè)計(jì)可輕松集成到系統(tǒng)級(jí)解決方案中，從而實(shí)現(xiàn)緊湊的安裝空間;

　　? 寬滑架可確保更高的剛度。

　　  先進(jìn)的自動(dòng)化控制

　　? Et h erCAT運(yùn)動(dòng)控制和驅(qū)動(dòng)模塊提供開放式網(wǎng)絡(luò)連接;

　　? 激光控制接口將固定激光束與運(yùn)動(dòng)路徑同步，以實(shí)現(xiàn)高精度切割;

　　? 像ServoBoost?這樣的先進(jìn)算法提供快速步進(jìn)和穩(wěn)定、高就位穩(wěn)定性以及出色的恒定掃描速度;

　　? NanoPWM?驅(qū)動(dòng)技術(shù)可降低跟蹤誤差并優(yōu)化速度;

　　? 與晶圓掃描軸同步的集成壓電陶瓷高度軸控制。