時(shí)間:2023-08-22 09:38:29來源:廣東凱福電子科技有限公司
作為半導(dǎo)體制造工藝中的重要一環(huán),單晶硅硅片制造工藝尤為重要。多晶硅片經(jīng)過切片、倒角、研磨、表面處理、拋光、外延等不同工序加工后,表面已經(jīng)受到嚴(yán)重的玷污,因此有一個(gè)很重要的工藝段便是清洗,其目的就是為了去除硅片表面顆粒、金屬離子以及有機(jī)物等污染。
凱福科技針對單晶硅片制造清洗工藝提出了SSDC集成式EtherCAT總線驅(qū)動(dòng)器+YKW系列一體式轉(zhuǎn)臺(tái)的方案。具有尺寸更小,速度波動(dòng)平穩(wěn)等特點(diǎn)。
工藝流程圖
案例展示
方案優(yōu)勢
驅(qū)控一體尺寸更小
速度更穩(wěn)
-【End】-
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