一、功耗來源與散熱需求

　　激光雷達(dá)的功耗主要源自三大模塊：激光發(fā)射器、光學(xué)掃描機(jī)構(gòu)及信號(hào)處理電路。以某國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)LiDAR為例，其尺寸為137x112x48mm，平均功耗達(dá)18W，其中激光發(fā)射器占比超過50%。激光發(fā)射器需持續(xù)輸出高功率脈沖(通常為數(shù)十瓦級(jí))，光學(xué)掃描機(jī)構(gòu)(如MEMS微振鏡或轉(zhuǎn)鏡)需高頻驅(qū)動(dòng)，而信號(hào)處理電路則因高速數(shù)據(jù)吞吐(每秒處理百萬(wàn)級(jí)點(diǎn)云)產(chǎn)生動(dòng)態(tài)功耗。

　　散熱設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)在于：一方面，激光雷達(dá)需在-40℃至85℃的極端環(huán)境下穩(wěn)定工作;另一方面，高功率密度導(dǎo)致局部熱點(diǎn)溫度可達(dá)120℃以上，超出電子元件的耐受閾值。例如，激光二極管在高溫下波長(zhǎng)漂移會(huì)導(dǎo)致測(cè)距誤差，而FPGA芯片過熱則可能引發(fā)計(jì)算錯(cuò)誤或永久性損壞。

　　二、小型化帶來的設(shè)計(jì)矛盾

　　激光雷達(dá)的小型化需求與散熱設(shè)計(jì)存在天然矛盾。傳統(tǒng)分立式設(shè)計(jì)(如機(jī)械旋轉(zhuǎn)式LiDAR)通過增加散熱鰭片面積緩解熱應(yīng)力，但體積龐大(直徑通常超過200mm)，難以滿足車規(guī)級(jí)安裝要求?；旌瞎虘B(tài)方案(如MEMS微振鏡)雖將體積縮小至手掌大小，但高集成度導(dǎo)致熱流密度劇增。以某128線混合固態(tài)LiDAR為例，其內(nèi)部空間利用率達(dá)90%，但激光發(fā)射器與信號(hào)處理芯片的間距不足5mm，熱量傳遞路徑受限。

　　此外，小型化還加劇了功耗控制難度。傳統(tǒng)方案中，可通過增大電源模塊冗余度或降低工作頻率換取穩(wěn)定性，但在小型化產(chǎn)品中，電源效率(如DC-DC轉(zhuǎn)換效率)與散熱能力需同步優(yōu)化。例如，某廠商采用氮化鎵(GaN)功率器件將電源效率從85%提升至92%，但高溫下GaN的可靠性仍需通過封裝工藝改進(jìn)。

　　三、功耗與散熱的協(xié)同優(yōu)化方案

　　激光發(fā)射器的熱管理

　　激光發(fā)射器是功耗與散熱的核心矛盾點(diǎn)。主流方案包括：

　　溫漂補(bǔ)償：通過閉環(huán)控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)激光器溫度，調(diào)整驅(qū)動(dòng)電流以維持波長(zhǎng)穩(wěn)定。例如，某廠商采用珀?duì)柼?Peltier)效應(yīng)制冷片，將激光器工作溫度波動(dòng)控制在±0.1℃以內(nèi)。

　　散熱結(jié)構(gòu)創(chuàng)新：采用石墨烯復(fù)合材料替代傳統(tǒng)鋁基板，其熱導(dǎo)率提升3倍，同時(shí)通過微通道液冷技術(shù)實(shí)現(xiàn)局部熱點(diǎn)快速散熱。

　　激光器芯片化：將多個(gè)激光器集成于單片晶圓，通過晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)降低寄生電阻，減少發(fā)熱量。

　　光學(xué)掃描機(jī)構(gòu)的能效提升

　　混合固態(tài)方案中，MEMS微振鏡的驅(qū)動(dòng)功耗占比達(dá)20%。優(yōu)化方向包括：

　　靜電驅(qū)動(dòng)替代電磁驅(qū)動(dòng)：靜電驅(qū)動(dòng)的功耗僅為電磁驅(qū)動(dòng)的1/10，且響應(yīng)速度更快。

　　諧振模式設(shè)計(jì)：通過調(diào)整微振鏡的機(jī)械結(jié)構(gòu)參數(shù)，使其工作在諧振頻率下，實(shí)現(xiàn)低功耗高精度掃描。

　　光學(xué)相控陣(OPA)技術(shù)：純固態(tài)OPA方案完全消除機(jī)械運(yùn)動(dòng)，功耗降低至1W級(jí)，但面臨光束指向精度與視場(chǎng)角的權(quán)衡。

　　信號(hào)處理電路的動(dòng)態(tài)功耗管理

　　采用多核異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，將點(diǎn)云處理任務(wù)分配至FPGA與ARM核心，通過任務(wù)調(diào)度算法動(dòng)態(tài)調(diào)整工作頻率。例如，在車輛靜止時(shí)降低FPGA工作頻率至50MHz，而在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)提升至200MHz。此外，采用近閾值電壓(NTV)設(shè)計(jì)將靜態(tài)功耗降低60%，但需通過片上溫度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)漏電流變化。

　　系統(tǒng)級(jí)散熱設(shè)計(jì)

　　從熱力學(xué)角度優(yōu)化系統(tǒng)架構(gòu)：

　　熱流路徑規(guī)劃：將發(fā)熱量最大的激光發(fā)射器與信號(hào)處理芯片置于冷板(Cold Plate)直接接觸區(qū)域，而將低功耗模塊(如電源管理單元)布置在熱流下游。

　　熱界面材料(TIM)創(chuàng)新：采用相變材料(PCM)替代傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂，其熱導(dǎo)率在固態(tài)與液態(tài)間動(dòng)態(tài)切換，適應(yīng)不同工況下的散熱需求。

　　風(fēng)道與流體仿真：通過CFD仿真優(yōu)化散熱鰭片結(jié)構(gòu)，例如采用仿生鯊魚鰭設(shè)計(jì)將風(fēng)阻降低30%，同時(shí)提升散熱效率。

　　四、未來趨勢(shì)與挑戰(zhàn)

　　材料與工藝突破

　　碳化硅(SiC)功率器件、金剛石散熱基板等新材料的應(yīng)用將進(jìn)一步降低功耗并提升散熱能力。例如，SiC MOSFET的開關(guān)損耗僅為硅基器件的1/5，但其成本仍需通過大規(guī)模量產(chǎn)攤薄。

　　系統(tǒng)架構(gòu)革新

　　芯片化與平臺(tái)化設(shè)計(jì)成為主流趨勢(shì)。例如，某廠商通過將激光發(fā)射器、驅(qū)動(dòng)電路與信號(hào)處理單元集成于單片SoC，使功耗降低40%，同時(shí)支持OTA(空中升級(jí))功能。

　　環(huán)境適應(yīng)性增強(qiáng)

　　未來激光雷達(dá)需在-50℃至125℃的極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，這對(duì)散熱設(shè)計(jì)與封裝工藝提出更高要求。例如，采用氣凝膠隔熱材料與相變儲(chǔ)能技術(shù)，實(shí)現(xiàn)寬溫域下的熱管理。

　　能效評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)

　　行業(yè)需建立統(tǒng)一的能效評(píng)估體系，例如定義“每焦耳能量產(chǎn)生的有效點(diǎn)云數(shù)”作為核心指標(biāo)，推動(dòng)技術(shù)迭代。

　　結(jié)語(yǔ)

　　激光雷達(dá)的功耗與散熱設(shè)計(jì)是一場(chǎng)多維度的系統(tǒng)工程，需在材料、工藝、架構(gòu)與算法層面協(xié)同創(chuàng)新。隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)的提升與傳感器部署密度的增加，能效比將成為激光雷達(dá)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。未來，通過熱電聯(lián)產(chǎn)(TEG)、能量回收等前沿技術(shù)的引入，激光雷達(dá)有望實(shí)現(xiàn)“零功耗待機(jī)”與“自供電運(yùn)行”，徹底突破小型化與長(zhǎng)續(xù)航的矛盾，為智能駕駛的普及奠定技術(shù)基礎(chǔ)。