芯片選型不再局限于單一性能指標，而是需要從體系化設計的視角出發(fā)，綜合考量中央計算平臺的高性能SoC和區(qū)域控制器的功能安全MCU需求。

　　我們將深入分析架構演進的驅(qū)動力、中央計算平臺的算力需求、區(qū)域控制器的功能集成與安全特性，以及技術趨勢與挑戰(zhàn)，為芯片選型提供系統(tǒng)化的思考框架和實踐參考。

　　Part 1

　　架構演進：

　　從分布式到中央+區(qū)域的轉(zhuǎn)變

　　汽車電子電氣架構的演進本質(zhì)上是算力、數(shù)據(jù)和功能的重新分配。

　　傳統(tǒng)分布式架構中，數(shù)十個電子控制單元(ECU)各自獨立運行，功能固化且軟硬件耦合緊密，導致系統(tǒng)擴展性差、開發(fā)效率低。

　　然而，隨著智能駕駛、智能座艙和車聯(lián)網(wǎng)功能的快速普及，單點算力已難以滿足多模態(tài)數(shù)據(jù)處理和高階計算需求。例如，自動駕駛需要實時融合攝像頭、雷達和激光雷達數(shù)據(jù)，運行復雜的AI推理模型，而傳統(tǒng)架構的分散式算力布局顯然力不從心。

　　集成式架構(中央+區(qū)域)架構應運而生，通過“中央計算平臺+區(qū)域控制器”的分層設計，將高算力任務集中于中央大腦(如AI推理、多屏交互)，而區(qū)域控制器則負責傳感器和執(zhí)行器的就近接入與本地控制。

　　這種“算力上移、驅(qū)動下放”的協(xié)同模式，不僅提升了計算效率，還通過接口標準化和線束優(yōu)化降低了整車成本。

　　◎以高端車型為例，中央計算平臺可搭載NVIDIA Thor(算力超1000TOPS)或高通SA8295P芯片，搭配3-4個區(qū)域控制器(如前艙、左右側(cè)、后艙)，形成“大腦+神經(jīng)中樞”的高效體系。

　　◎而中低端車型則可能采用“艙駕一體”單芯片(如高通SA8155)結(jié)合2-3個區(qū)域控制器，實現(xiàn)性能與成本的平衡。

　　演進的驅(qū)動力主要包括算力需求的爆發(fā)、軟件定義的趨勢以及成本與效率的優(yōu)化。

　　隨著智能駕駛和座艙娛樂功能的發(fā)展，處理海量數(shù)據(jù)成為關鍵，如應對多路4K攝像頭輸入和端側(cè)大模型推理的需求，這直接推動了對更高算力的需求。

　　軟件定義汽車(SDV)趨勢要求硬件平臺不僅支持固件在線升級(FOTA)，還能實現(xiàn)功能的靈活擴展，以適應不斷變化的技術和用戶需求。

　　● 在成本與效率方面，減少電子控制單元(ECU)的數(shù)量和線束長度可以降低30%-50%的成本，并提升整車的集成度，使車輛設計更加簡潔高效。因此，在進行硬件選型時，需要根據(jù)車型定位明確算力分配策略。

　　◎例如，對于追求極致性能的高端車型，選擇支持異構計算(包括CPU、GPU和NPU)的系統(tǒng)級芯片(SoC)是必要的;

　　◎而對于更注重功耗與成本控制的入門級車型，則傾向于采用集成度更高的單芯片解決方案，以達到最佳的成本效益和性能平衡。

　　Part 2

　　芯片選擇的思考：

　　算力分層與場景適配

　　1

　　中央計算平臺

　　中央計算平臺作為全車的算力核心，承擔著處理智能駕駛、座艙交互和車聯(lián)網(wǎng)等高階任務的重要職責，其芯片選型必須綜合考量性能、功耗、通信能力及軟件生態(tài)兼容性。

　　● 具體需求涵蓋了多模態(tài)處理能力，

　　◎例如支持高達4K@60fps分辨率的顯示輸出、多路攝像頭輸入以及語音識別和意圖推理等AI推理任務;

　　◎高帶寬通信方面，則要求配備如千兆以太網(wǎng)(需支持時間敏感網(wǎng)絡TSN)、PCIe接口以便連接外部加速器，以及低延遲音頻總線(如A2B)來滿足高效數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?

　　◎在生態(tài)支持上，所選芯片需要兼容主流操作系統(tǒng)(比如QNX、Linux)，提供開放的應用程序接口(API)并具備固件在線升級(FOTA)功能，以確保系統(tǒng)的可擴展性和未來的升級潛力。

　　通過全面評估這些關鍵因素，能夠確保中央計算平臺既滿足當前復雜應用的需求，也為未來的功能擴展和技術進步提供了堅實的基礎。

　　“中央大腦芯片選型”，涵蓋智駕芯片、智艙芯片及大算力芯片三大領域，按年份(2021 - 2027)與性能(低、中、高端)進行劃分：

　　● 智駕芯片：以 TOPS 為性能指標。

　　◎低端如 2021 年的 TDA4(30TOPS);

　　◎中端包括 2022 年的 A1000(100TOPS)、2023 年的 Orin - N 等;

　　◎高端有 2022 年昇騰 610(200TOPS)、2021 年 Orin - X(500TOPS)，2025 年推出昇騰 620 / Pro、J6P 等。

　　● 智艙芯片：以 DMIPS 為指標。

　　◎中端如 2021 年 SA8155、2022 年芯擎 SE1000 系;

　　◎高端有 2021 年 SA8295(300KDMIPS)、2024 年 SA8255 等，2023 年推出 MT2715 系等。

　　● 大算力芯片：

　　◎2023 年推出中端 SA8775，2024 年 SM8650;

　　◎高端如 Thor 系列(ThorS 500TOPS、ThorU 700TOPS、ThorX 1000TOPS)、2026 年 SA8397 及中興 A1 等，滿足更高算力需求。

　　芯片選型需緊扣場景需求，避免算力冗余，云游戲場景要求CPU算力達16K DMIPS、GPU浮點運算能力60GFLOPS，而基礎娛樂功能僅需2K DMIPS即可。過度追求高算力可能導致成本浪費和功耗超標。

　　因此，工程師應根據(jù)車型定位(如入門、中端、高端)和功能配置(如是否支持L3+智駕)制定差異化策略。

　　同時，軟件生態(tài)兼容性至關重要，高通和NVIDIA憑借成熟的開發(fā)工具鏈和第三方支持占據(jù)優(yōu)勢，而國產(chǎn)芯片需進一步完善IDE和API生態(tài)。

　　2

　　區(qū)域控制器芯片選型：I/O驅(qū)動與功能安全并重

　　區(qū)域控制器負責本地化控制與功能集成，其芯片選型聚焦于I/O資源、安全性及實時性。

　　以某后艙區(qū)域控制器為例，其需集成電動尾門、座椅加熱/通風、懸架控制等功能，對芯片提出以下要求：

　　● I/O密度：支持多路CAN(12路)、LIN(8路)、GPIO(50+路)，以及高低邊驅(qū)動能力;

　　● 存儲與安全：SOA架構下Flash需求增至14.34KB(非SOA為8.8KB)，RAM從0.533KB升至0.963KB;需集成HSM模塊和A/B分區(qū)刷寫功能;

　　● 算力與功能安全：基礎場景采用Cortex-M33(120MHz，ASIL-B)，高端場景需雙鎖步Cortex-M7(300MHz，ASIL-D)。

　　“區(qū)域控制器芯片選型”，多款區(qū)域控制器芯片的參數(shù)及特性，分為幾個部分：

　　● 英飛凌 TC389：配備 4 個 TriCore內(nèi)核，運行頻率 300 MHz(另含 2 個檢查核心)，提供 2700 DMIPS，采用 LFBGA - 516 封裝，具備 10 MB 閃存、1568 KB SRAM、1 Gbit Ethernet、12x CAN FD 及 eVita full HSM。

　　●瑞薩 RH850U2A8~16：2 * 400 MHz，達 3000 DMIPS，LFBGA - 373~516 封裝，8~16MB 閃存、1792 KB SRAM、1 Gbit Ethernet、16x CAN FD 及 eVita full HSM。

　　● 旗芯微：

　　◎FC4150F2M(已量產(chǎn))：Cortex M4 內(nèi)核，最高 150MHz，2MB P - Flash + 256K D - Flash，256K SRAM。

　　◎FC7300F8MDT(已量產(chǎn))：Cortex M7 內(nèi)核，2*LS+1，300MHz，8MB P - Flash(支持 A/B swap)，256K D - Flash，F(xiàn)lash overlay，最高 1216K SRAM，封裝為 176LQFP - EP 或 BGA320。

　　●云途：

　　◎YTM32B1M：M33 內(nèi)核，120MHz，64 - 144LQFP 封裝，256K - 1MB Flash，符合 AEC - Q100 G1、ASIL - B。

　　◎YTM32B1H：M7 內(nèi)核，300MHz，帶 2 個 Lockstep，257/289BGA 封裝，2M - 8MB Flash，符合 AEC - Q100 G1、ASIL - D。

　　●智芯：

　　◎Z20K14x 系列：基于 ARM CORTEX M4F，主頻 160MHz，2M P Flash + 128K D Flash，8 路 CANFD，6 路 UART/LIN，滿足 ASIL - B。

　　◎Z20K3xx 系列(開發(fā)中)：基于 ARM 高端內(nèi)核，主頻 320MHz，提供雙核至 6 核選擇，滿足 ASIL - B/D。

　　● 華為赤兔 SoC：面向 VDC 和下一代區(qū)域控制器，2025 年 Q1 量產(chǎn)，全球首款車控專用 4 合 1 SoC(MCU + MPU + Switch + PHY)，集成 6R52 內(nèi)核 + 4ARM A55 內(nèi)核，算力強大，支持 CAN/LIN/Ethernet(最高 50Gbps 交換能力)，全面支持 TSN 技術，內(nèi)置 NP 網(wǎng)絡處理器以解決通信負載問題。

　　目前區(qū)域控制器主流 MCU 為英飛凌 Aurix 系列與瑞薩 RH850 系列，可實現(xiàn) S2S 服務代理(算力)、A/B 分區(qū)刷寫(存儲)及豐富 IO 資源(驅(qū)動)等需求。

　　國產(chǎn) MCU 中旗芯微 FC7300 和華為赤兔 SoC 性能較強。華為赤兔 SoC 系列計劃 2025 年 Q1 量產(chǎn)，考慮取代 S32G3 的 VAVE 方案，下一代架構若涉及攝像頭就近接入和處理，也可考慮該系列。

　　隨著線控轉(zhuǎn)向和主動懸架等高壓執(zhí)行器的普及，區(qū)域控制器需支持48V電源輸入和高壓驅(qū)動接口，傳統(tǒng)12V MCU面臨升級壓力。例如，英飛凌AURIX TC4x系列針對48V系統(tǒng)優(yōu)化了電源管理和驅(qū)動能力，成為未來趨勢。國產(chǎn)芯片需加速布局高壓MCU領域，以搶占市場先機。

　　小結(jié)

　　集成式架構(中央+區(qū)域架構)下的芯片選型已從單一性能競賽轉(zhuǎn)向體系化設計，工程師需跳出傳統(tǒng)思維，從整車架構出發(fā)，平衡中央算力的集中化與區(qū)域控制的分布式需求。

　　中央計算平臺追求高算力與生態(tài)兼容性，區(qū)域控制器則強調(diào)I/O密度與功能安全，二者通過動態(tài)算力協(xié)同實現(xiàn)高效分工，數(shù)據(jù)安全(硬件加密)、功能安全(ASIL-D)和成本效率成為選型的關鍵約束。