網(wǎng)易科技訊4月24日動靜,AMD日前在DESIGNWest展上頒布發(fā)表推出新款嵌入式G系列體系級芯片(SOC)平臺。
該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架談判AMDRadeon8000系列圖形處置器的單芯片辦理計劃。這也是AMD針對PC外的市場作出的計謀性產(chǎn)物
其產(chǎn)物重要針對智能電視、機(jī)頂盒、互動數(shù)字標(biāo)牌和消息終端機(jī)。
AMD新的G系列SOC平臺與上一代比擬,CPU機(jī)能進(jìn)步了113%。新平臺還支撐DirectX11.1、OpenGL4.2x和OpenCL1.2,可完成并行處置和高機(jī)能圖形處置,與上一代AMD嵌入式G系列APU比擬,圖形處置本領(lǐng)進(jìn)步20%。
AMD嵌入式辦理計劃部分副總裁兼總司理ArunIyengar暗示,AMD經(jīng)由過程底子架構(gòu)將這些模塊組分解無可比擬的嵌入式SOC辦理計劃。新款A(yù)MD嵌入式G系列SOC體積減少了33%,且兼具低功耗及杰出機(jī)能。(王錦)
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