隨著物聯(lián)網(wǎng)等諸多新興網(wǎng)絡(luò)與自動化技術(shù)的興起，社會體系建設(shè)正在逐步轉(zhuǎn)向智慧化，電子類設(shè)備技術(shù)要求也愈發(fā)高漲，其中作為眾多電子技術(shù)核心的IC順應(yīng)發(fā)展需求，正在向3D結(jié)構(gòu)邁進(jìn)。
市場對更智能，更高集成度以及更低功耗電子系統(tǒng)的需求持續(xù)增長，以滿足所謂“物聯(lián)網(wǎng)”所引領(lǐng)的層出不窮的各種應(yīng)用。為此，各家企業(yè)都在尋求突破摩爾定律之道，而其中少數(shù)企業(yè)已經(jīng)在證明基于硅穿孔（（ThroughSiliconVia,TSV））技術(shù)的3D IC制造的可行性，并應(yīng)用了各種全新的供應(yīng)鏈模式。
業(yè)界先鋒企業(yè)也正在尋求各種可以克服摩爾定律局限的方法，推出了前所未有的高容量和高性能，為新型異構(gòu)IC的發(fā)展鋪平道路，該IC可整合和匹配處理器、存儲器、FPGA、模擬等各種不同類型的晶片，打造出了此前所無法實(shí)現(xiàn)的片上系統(tǒng)（SoC）。
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（立體堆疊晶片）將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5DIC正式進(jìn)入量產(chǎn)。
SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3DIC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。
根據(jù)TechNavio日前公布的分析預(yù)測，2012至2016年全球3D IC市場的年復(fù)合成長率為19.7%，成長貢獻(xiàn)主要來自行動運(yùn)算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC可以改善記憶體產(chǎn)品的性能表現(xiàn)與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產(chǎn)品尺寸，現(xiàn)今全球包括臺積電（2330）、日月光（2311）、意法半導(dǎo)體、三星、爾必達(dá)、美光、英特爾等多家公司都已陸續(xù)投入3D IC的研發(fā)與生產(chǎn)。
此外，如要全面釋放3D IC的潛力，我們的行業(yè)需要面對各種技術(shù)及商業(yè)發(fā)展的障礙。首先是降低中介層及組裝工藝的成本。很多技術(shù)改進(jìn)將通過大量推廣實(shí)現(xiàn)，但為這些技術(shù)和服務(wù)創(chuàng)建健康的開放市場也很重要。其次，業(yè)內(nèi)必須采用確好晶片（KGD）、特別是已封裝的確好晶片（KGB）功能進(jìn)行設(shè)計(jì)，盡可能確保組裝后3D IC符合所有規(guī)范。第三，我們要開發(fā)全新的商業(yè)模式，讓一家集成商能夠在提前明確成本結(jié)構(gòu)、供應(yīng)鏈、產(chǎn)量/所有權(quán)以及責(zé)任等所有問題的情況下，組裝來自眾多不同公司的芯片，這樣我們才能最大限度提高該技術(shù)所支持的應(yīng)用范圍。
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