近日，第十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇（IC China 2013）在上海新國際博覽中心隆重開幕。
本屆大會以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題，圍繞智能終端、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，全面展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的新技術(shù)、新產(chǎn)品，以及國家科技重大專項(xiàng)（01、02專項(xiàng)）重點(diǎn)支持的研發(fā)成果，吸引了超過200家國內(nèi)外知名企業(yè)參展。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長彭紅兵、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會主任李耀新出席開幕式并致辭。
作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界具有重要影響力的大會，IC China經(jīng)過十年的發(fā)展，為半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品的展示提供了平臺，為企業(yè)開拓國內(nèi)外市場開拓了渠道，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游的溝通與合作搭建了橋梁，得到了產(chǎn)業(yè)界的廣泛認(rèn)同。
本屆大會與2013年亞洲電子展（AEES）和第82屆中國電子展（CEF）同期舉行，三展聯(lián)動，推動芯片產(chǎn)品與整機(jī)應(yīng)用的銜接和互動更為緊密。在同期舉辦的高峰論壇中，來自政府、產(chǎn)業(yè)界、科技界的專家、學(xué)者和企業(yè)代表，圍繞集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等熱點(diǎn)議題開展交流，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和方向。
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