2025Q2全球半導體硅片出貨面積同比增長9.6%
                            
                         
                        
                            導語:7月31日消息,據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度半導體硅片(又稱“硅晶圓”)出貨面積達33.27億平方英寸,創(chuàng)下近2年來新高。
                         
                        
                              7月31日消息,據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度半導體硅片(又稱“硅晶圓”)出貨面積達33.27億平方英寸,創(chuàng)下近2年來新高。
  SEMI 
表示,半導體硅片市場正逐步復蘇。第2季半導體硅晶圓出貨面積33.27億平方英寸,較第一季增加14.9%,較去年同期增加9.6%,達到了2023年第三季度以來的新高。
  SEMI認為,高帶寬內(nèi)存(HBM)等人工智能數(shù)據(jù)中心芯片對半導體硅片需求持續(xù)強勁,其他元件的晶圓廠產(chǎn)能利用率普遍較低,不過庫存水位正恢復正常。
  基于此,SEMI表示,半導體硅晶圓出貨量展現(xiàn)出積極的態(tài)勢,但是未來地緣政治和供應鏈動態(tài)依然具有不確定性。
                         
                        
                        
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