該部門主要競爭對手包括 SK 海力士和美國美光科技公司。三星表示，明年將重點推進下一代高帶寬存儲器 HBM4 的大規(guī)模量產(chǎn)，該產(chǎn)品專為與英偉達的 AI 加速器協(xié)同工作而設計。公司同時呼應了 SK 海力士的預測：人工智能領域的資本支出熱潮將在本季度持續(xù)，并延續(xù)至明年。消息發(fā)布后，三星在首爾上市的股價跳漲超過 5%。

　　作為韓國市值最大的企業(yè)，三星近年來因一系列戰(zhàn)略失誤，導致 SK 海力士在用于提升人工智能性能的高端存儲芯片領域取得領先地位。如今，面對從 OpenAI 到 Meta 等科技巨頭紛紛加大算力投入以發(fā)展 AI 服務的局面，三星正全力重返這一激烈競爭賽道。為此，公司已規(guī)劃 2025 年資本支出達 47.4 萬億韓元(IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2347.25 億元人民幣)，用于擴大產(chǎn)能并升級制造設施。

　　三星稱，其芯片部門在截至 9 月的第三季度實現(xiàn)營業(yè)利潤 7 萬億韓元(現(xiàn)匯率約合 346.64 億元人民幣)，顯著高于分析師平均預期的 4.7 萬億韓元。受益于 HBM3E 芯片的強勁銷售，其內(nèi)存芯片業(yè)務創(chuàng)下季度營收歷史新高。該業(yè)務是三星龐大商業(yè)版圖(涵蓋智能手機、家用電器等多個領域)的關鍵支柱之一。

　　此前本月中旬，三星已發(fā)布樂觀的初步財報數(shù)據(jù)。此次最終財報顯示，公司第三季度凈利潤達 12.01 萬億韓元(現(xiàn)匯率約合 594.74 億元人民幣)，同樣超出市場預估的 9.29 萬億韓元。

　　當前 AI 投資熱潮也帶動了傳統(tǒng)存儲產(chǎn)品的需求，而在這些領域，三星仍占據(jù)主導地位。今年以來，其股價累計上漲約 90%;相比之下，專注于 AI 內(nèi)存市場的本土勁敵 SK 海力士同期股價漲幅已超過兩倍。

　　投資者普遍看好三星憑借其龐大的制造規(guī)模在高帶寬內(nèi)存市場迎頭趕上的潛力。根據(jù)市場研究機構 Counterpoint 的數(shù)據(jù)，受 AI 相關投資推動，通用型 DRAM 和 NAND 芯片的價格與銷量雙雙上升，三星已在第三季度重新奪回全球內(nèi)存芯片制造商營收第一的位置。

　　近期，這家總部位于水原的芯片制造商已成功獲得 AMD 的訂單，同時正在等待英偉達對其 HBM3E 芯片以及下一代 HBM4 產(chǎn)品的最終認證。本周，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛正在訪問韓國。此外，三星還與 OpenAI 的“星門”項目簽署芯片供應協(xié)議。

　　黃仁勛本周早些時候在美國華盛頓的一場公司活動中對記者表示：“放眼整個韓國產(chǎn)業(yè)生態(tài)，每一家企業(yè)都是我的摯友和非常好的合作伙伴。當我前往韓國時，希望屆時能宣布一些令韓國人民感到欣喜的消息，也會讓特朗普總統(tǒng)感到高興。”