自2019年以來，A股市場歷經(jīng)多次風(fēng)格切換和重心漂移，白酒、醫(yī)藥、新能源等輪番登場，但大多數(shù)行業(yè)都在短暫的炒作后陷入長期調(diào)整，唯獨半導(dǎo)體經(jīng)久不衰。
而當(dāng)下，半導(dǎo)體設(shè)備正面臨兩大發(fā)展機遇。
首先是制造端擴產(chǎn)能。
云計算、AI等行業(yè)推動高性能芯片需求持續(xù)爆發(fā)。中信證券之前在研報中預(yù)測2025年北美四大云廠商合計資本開支將達(dá)到3450億美元，同比增長37%，《財經(jīng)雜志》的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示2025年字節(jié)跳動、阿里、騰訊的資本支出總額預(yù)計將增長約69%。
面對下游旺盛的需求，全球半導(dǎo)體制造的擴張幾乎已是板上釘釘。SEMI2024Q4的《全球晶圓廠預(yù)測》的報告顯示，2025年將有18座新的半導(dǎo)體晶圓廠開始建設(shè)，全球晶圓產(chǎn)能將繼續(xù)同比增長6.6%。
產(chǎn)能擴張本身就會增加設(shè)備需求，再加上芯片性能的提升客觀上增加了對薄膜、刻蝕工藝的需求量，整個設(shè)備環(huán)節(jié)的價值量將因此大大提升。
增量擴張之外，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商還將享受國內(nèi)市場存量替代的紅利。
根據(jù)廣發(fā)證券的最新數(shù)據(jù)，2025年一季度統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計中標(biāo)11臺設(shè)備，主要以檢測和離子注入設(shè)備居多，其中國產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例達(dá)到約82%。
中國擁有全世界規(guī)模最大的、增速最快的半導(dǎo)體設(shè)備市場，終局視角下，未來中國一定會誕生世界頂級的半導(dǎo)體設(shè)備公司，誕生屬于自己的阿斯麥和應(yīng)用材料。
除了設(shè)備，材料也是一個值得關(guān)注的方向。
根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院，2024年中國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場規(guī)模是1437.8億元，同比增長26.2%，預(yù)計2025年市場規(guī)模將達(dá)到1740.8億元，同比增長21.1%，其中CMP、掩膜板、靶材、先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體材料的需求均很旺盛。
過去幾年國內(nèi)材料企業(yè)在技術(shù)上又實現(xiàn)了一系列突破，很多公司逐漸具備真正導(dǎo)入國產(chǎn)供應(yīng)鏈的能力。
總之，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料正迎來新一輪向上周期，從全局來看，這將是一個永不褪色的賽道。
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