與國(guó)外半導(dǎo)體裝備巨頭相比，國(guó)內(nèi)廠商仍存較大差距，當(dāng)前國(guó)內(nèi)高端制造裝備大多仍需依賴進(jìn)口。專(zhuān)家表示，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)亟須努力突破核心技術(shù)，加大資本投入，構(gòu)建完善生態(tài)鏈體系。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迅速崛起

據(jù)中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春介紹，近年來(lái)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機(jī)遇。目前一批極大規(guī)模集成電路制造裝備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開(kāi)發(fā)成功，國(guó)產(chǎn)裝備實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開(kāi)始與國(guó)際領(lǐng)先廠商競(jìng)爭(zhēng)。

中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書(shū)長(zhǎng)金存忠表示，“十二五”期間國(guó)家出臺(tái)支持發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)的諸多政策，國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專(zhuān)項(xiàng)”明確提出，“十二五”期間將重點(diǎn)進(jìn)行４５—２２納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)等，使裝備和材料占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額分別達(dá)到１０％和２０％，并開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)。

與國(guó)際巨頭相比仍存較大差距

隨著國(guó)家啟動(dòng)專(zhuān)項(xiàng)的支持和推進(jìn)，一些關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備已從２０００年落后國(guó)外先進(jìn)水平５代，縮短為現(xiàn)在的１－２代，已有部分設(shè)備可以在大生產(chǎn)線上替代國(guó)外設(shè)備。但僅僅有幾種設(shè)備國(guó)產(chǎn)化還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，國(guó)內(nèi)仍然沒(méi)有整線制造的能力。許多國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中的關(guān)鍵零部件也仍不具備國(guó)產(chǎn)化能力，依然需要進(jìn)口，這也使得國(guó)產(chǎn)設(shè)備的完全自主仍然面臨挑戰(zhàn)。

我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展始于模仿，設(shè)備本體的設(shè)計(jì)與制造和與之配套的工藝技術(shù)脫節(jié)比較嚴(yán)重，戰(zhàn)略模式、商業(yè)模式、創(chuàng)新能力與國(guó)際巨頭相比仍存較大差距，而且設(shè)備供應(yīng)商缺乏對(duì)產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)和發(fā)展方向的深入了解。即使某些設(shè)備供應(yīng)商的研發(fā)團(tuán)隊(duì)具有國(guó)際前沿技術(shù)研發(fā)能力，開(kāi)發(fā)出高端設(shè)備，卻苦于沒(méi)有機(jī)會(huì)進(jìn)入應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行驗(yàn)證，導(dǎo)致無(wú)法在工藝驗(yàn)證及批量生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、改進(jìn)設(shè)備，最終高端設(shè)備無(wú)法實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售、缺乏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。