據報道，蘋果新一代手機iPhone6極有可能會提前到第三季度初開始出貨，而根據生產鏈的消息，包括A8處理器在內的主要零部件已經從2月下旬開始陸續(xù)投產，臺積電成為最大贏家。
據稱，iPhone6最特別的地方，一是A8處理器首次導入臺積電20nm新工藝，而且貌似將會全部由臺積電代工，不再找三星，二是屏幕可能是不小于4.7寸的藍寶石面板，分辨率更高。
過去兩年，iPhone5、5S的芯片都在當年第二季度中旬才大規(guī)模投產，iPhone6則提前了足有三個月左右，因此發(fā)布上市肯定也會更早。
A8處理器的產地是臺積電位于南部科技園區(qū)的Fab14晶圓廠，將會逐月提高產能，下半年每月可生產3萬塊晶圓。與之搭配的電源管理單元來自德國廠商戴樂格半導體(DialogSemiconductor)，同樣由臺積電生產。
4G多?；鶐А⑹瞻l(fā)器和相應的電源管理模塊依然由高通提供，并采用臺積電28nm制造，這就暗示仍會是9x25而不會是新的9x35，后者已經用上了20nm。
顯示面板驅動IC還是來自日本瑞薩子公司RSP，2月下旬也已由臺積電80nm工藝投產。
AnthenTec設計的指紋識別傳感器同樣被臺積電拿下，將在其200毫米晶圓廠生產(原計劃轉向300毫米)，月產能已達100-150萬塊左右。
觸摸控制IC、無線網絡IC則是博通供應，還是臺積電制造。
臺積電無緣功率放大器、MEMS微機電系統(tǒng)等，但是恩智浦的微機電傳感器可能也會交給臺積電。
由于iPhone6的芯片訂單大大提前，4月中旬之后就會進入出貨高峰期，預計臺積電第二季度收入可環(huán)比猛增20-25％，高于此前預計的15-20％。
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