ARM日前宣布推出全新的硬件子系統(tǒng)，幫助客戶快速、有效地開發(fā)用于智能聯(lián)網(wǎng)設備的高度定制化芯片。這套專為ARMCortex-M處理器開發(fā)的ARM物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)(IoTsubsystem)在針對與ARM最具能效的處理器、射頻技術、物理IP以及ARMmbed™物聯(lián)網(wǎng)平臺的配置使用，進行了優(yōu)化。

這一子系統(tǒng)IP模塊可以單獨授權，它與Cortex-M處理器和ARMCordio射頻IP一起構成了物聯(lián)網(wǎng)端點(endpoint)芯片設計的基礎，合作伙伴只要整合傳感器和其他外設即可完成完整的系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計。該設計采用了ARMArtisan物理IP，并針對TSMC55納米超低功耗(55ULP)工藝技術和嵌入式內存進行了優(yōu)化，減少了芯片的尺寸、成本和功耗，并能夠以低于一伏(sub-onevolt)的功率運行。

ARM系統(tǒng)與軟件事業(yè)部總經(jīng)理JamesMcNIven表示：“隨著業(yè)界預期到2030年將有數(shù)以千億的新型智能互聯(lián)傳感器投入使用，我們預見高度定制化芯片的需求將不斷增長。然而設計一個高度定制化的系統(tǒng)級芯片是相當復雜的，專為Cortex-M處理器所推出的ARM物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)將有助于芯片設計伙伴簡化設計流程、并縮短上市時間，使得他們能夠將有限的設計資源專注于產(chǎn)品的系統(tǒng)功能，從而在市場上實現(xiàn)差異化。。”

這套ARM子系統(tǒng)不僅可降低開發(fā)風險，還能幫助芯片設計廠商迅速地在智能家庭和智能城市等領域開發(fā)產(chǎn)品、掌握新機遇，從而支持物聯(lián)網(wǎng)市場的蓬勃發(fā)展。該子系統(tǒng)的授權對象包括模擬傳感器制造商、以及希望將物聯(lián)網(wǎng)連網(wǎng)功能加入現(xiàn)有IP組合的廠商。

調研機構TIRIASResearch創(chuàng)辦人JimMcGregor指出：“SoC是邏輯組件、內存以及互連技術的復雜組合，但將所有這些系統(tǒng)組件整合在一起的媒介也同樣重要。ARM所推出的物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)，能讓新成立的和現(xiàn)現(xiàn)有的半導體廠商都能夠在最短的時間內、以最符合成本效益的方式，設計并推出解決方案，這對于快速創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)至關重要。ARM為物聯(lián)網(wǎng)應用提供的硬件和軟件解決方案是最完整的，無怪乎采用ARM架構的物聯(lián)網(wǎng)設備要比采用其他架構的來得多。”

Cortex-M處理器專用的ARM物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)提供各種外設和接口，包括可連接TSMC嵌入式閃存。這一子系統(tǒng)專門為Cortex-M處理器所打造，并針對mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺和Cordio藍牙智能(Bluetooth®Smart)射頻進行優(yōu)化使用，能夠整合其他無線電和無線網(wǎng)絡標準，例如Wi-Fi以及802.15.4。

該子系統(tǒng)是ARM與全球晶圓代工領導廠商臺積公司緊密合作的成果，并且將以TSMC55ULP工藝技術進行生產(chǎn)。Artisan物理IP和TSMC55ULP工藝的結合意味著該子系統(tǒng)能夠以低于一伏的功率運行，進而延長電池壽命并且更方便地運用回收能源來運作設備。

臺積公司設計架構營銷部高級總監(jiān)SukLee表示：“我們一直和ARM緊密合作，確保用于Cortex-M的物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)可在TSMC55ULP工藝進行優(yōu)化。55ULP工藝能夠在成本和能耗之間取得最佳平衡，高度符合智能物聯(lián)網(wǎng)設備的設計需求。”

臺積公司于2014年9月率先推出業(yè)界第一個最全面的超低功耗工藝技術平臺，為物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴式產(chǎn)品提供廣泛的應用支持。

這套ARMCortex-M處理器專用的物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)是建立在ARM物聯(lián)網(wǎng)技術和嵌入式生態(tài)系統(tǒng)的優(yōu)勢之上，即日起已開放授權。截至目前為止，基于ARMCortex-M處理器的芯片出貨量已超過110億顆，mbed開發(fā)者社區(qū)也已經(jīng)擁有超過十萬名用戶。

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