AnalogDevices,Inc.全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，近日推出8款SHARC®處理器，這是其新型高性能、高能效實(shí)時(shí)處理器系列的一部分，該系列采用兩個(gè)增強(qiáng)型SHARC+®內(nèi)核和高級(jí)DSP加速器（FFT、FIR、IIR），峰值性能超過(guò)每秒24千兆浮點(diǎn)運(yùn)算。ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列在高溫下的功耗不到2瓦特，使新型處理器系列在能效上達(dá)到前期SHARC產(chǎn)品的5倍以上，超過(guò)最強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)處理器達(dá)2倍以上。在散熱管理對(duì)功耗形成限制，或者無(wú)法容忍成本高、可靠性低的風(fēng)扇的應(yīng)用中，這一優(yōu)勢(shì)可以帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理性能。應(yīng)用包括汽車、消費(fèi)級(jí)和專業(yè)級(jí)音響、多軸電機(jī)控制、能源分布系統(tǒng)等。

ADI推出多核SHARC+ARMSOC改善實(shí)時(shí)音頻和視頻應(yīng)用

ADSP-SC58x產(chǎn)品補(bǔ)充了SHARC+內(nèi)核和DSP加速器系列，并新增了一款A(yù)RM®Cortex-A5處理器，F(xiàn)PU和Neon®DSP擴(kuò)展指令集可以應(yīng)付額外的實(shí)時(shí)處理任務(wù)與管理外設(shè)，以便連接音頻、工業(yè)閉環(huán)控制和工業(yè)檢測(cè)應(yīng)用中的時(shí)間關(guān)鍵型數(shù)據(jù)。這些接口包括千兆以太網(wǎng)接口（支持AVB和IEEE-1588）、高速USB接口、移動(dòng)存儲(chǔ)（包括SD/SDIO）、PCIExpress和多種其他連接選項(xiàng)，可以打造出靈活而精簡(jiǎn)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

ADSP-2158x系列（不包括ARMCortex-A5內(nèi)核）面向一般需要DSP協(xié)處理器的應(yīng)用，包括兩個(gè)SHARC+內(nèi)核和DSP加速器，同時(shí)還帶有與內(nèi)核相匹配的一組外設(shè)。

在軟件知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)日益成為業(yè)界一大安全顧慮的背景下，我們同時(shí)還推出了ARM®TrustZone®安全功能以及一個(gè)板載的加密硬件加速器。對(duì)于可靠性至關(guān)重要的應(yīng)用，可通過(guò)存儲(chǔ)器奇偶校驗(yàn)和糾錯(cuò)硬件提高數(shù)據(jù)的完整性。

新的ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列具有集成度高、功耗低的特點(diǎn)，可以大幅降低物料成本和電路板占用面積，降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性，縮短當(dāng)今復(fù)雜應(yīng)用的上市時(shí)間。

ADICrossCore®EmbeddedStudio提供支持

ADSP-SC58x/2158x受ADI公司屢獲獎(jiǎng)項(xiàng)的Crosscore®EmbeddedStudio開(kāi)發(fā)工具套件支持，為設(shè)計(jì)工程師提供了交互式實(shí)時(shí)開(kāi)發(fā)工具，幫助其優(yōu)化設(shè)計(jì)、縮短上市時(shí)間。

此外，ADI和Micrium密切合作，在SHARC+和ARMCortex-A5內(nèi)核上推出了µC/OS-II®andµC/OS-III®實(shí)時(shí)核心，以及運(yùn)行于ARMCortex-A5之上的MicriumUSB主機(jī)、USB設(shè)備和文件系統(tǒng)堆棧。

ADI公司還提供了一款面向CrossCoreEmbeddedStudio的Linux插件，使客戶得以利用面向嵌入式Linux的通信堆棧和應(yīng)用包，使其運(yùn)行在ARMCortex-A5內(nèi)核上。

ADSP-SC58xEZ-KIT-Lite開(kāi)發(fā)板和ICE-1000/2000仿真器為開(kāi)發(fā)、測(cè)試和調(diào)試高級(jí)應(yīng)用提供了方便。

定價(jià)、評(píng)估板及產(chǎn)品樣片供貨

即日起開(kāi)始提供產(chǎn)品樣片，同時(shí)提供全套開(kāi)發(fā)工具。選項(xiàng)包括一個(gè)或兩個(gè)SHARC+內(nèi)核，帶或不帶ARMCortex-A5內(nèi)核，各種外設(shè)配置以及兩種19-mm×19-mmBGA封裝選擇。這些產(chǎn)品的萬(wàn)片訂量報(bào)價(jià)為17.00美元/片起。ADSP-SC589EZ-KIT-Lite外加ICE-1000仿真器和CrossCoreEmbeddedStudio許可的限時(shí)特惠價(jià)僅為495美元，敬請(qǐng)留意。

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