中芯國(guó)際、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布達(dá)成向中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書(shū)，投資總額為2.8億美元。如本輪擬進(jìn)行的投資一旦完成，將幫助中芯長(zhǎng)電加快中國(guó)第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度，從而擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升先進(jìn)制造能力，并完善中國(guó)整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。

（從左至右）中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司首席執(zhí)行官崔東、中芯國(guó)際首席財(cái)務(wù)官兼戰(zhàn)略規(guī)劃執(zhí)行副總裁高永崗、華芯投資副總裁任凱、Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸代表四方簽署投資意向書(shū)

中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司位于江蘇省江陰市，是2014年8月由中芯國(guó)際攜手長(zhǎng)電科技成立的，將成為全球首個(gè)專(zhuān)注于先進(jìn)凸塊制造技術(shù)的專(zhuān)業(yè)中段硅片加工企業(yè)。與附近配套的先進(jìn)后段封裝公司合作，中芯長(zhǎng)電將在打造本土集成電路（IC）制造產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮重要的作用，為國(guó)內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效的芯片加工，以及便利的一條龍服務(wù)，也幫助客戶進(jìn)一步增強(qiáng)全球業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。公司組建僅一年，已完成了生產(chǎn)工藝的調(diào)試和產(chǎn)品認(rèn)證加工，有望于2016年初開(kāi)始提供客戶量產(chǎn)服務(wù)。

中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司CEO崔東表示：“感謝中芯國(guó)際、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，以及Qualcomm的大力支持，此次投資意向的達(dá)成代表了三方對(duì)中芯長(zhǎng)電未來(lái)發(fā)展的信心，將幫助我們進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能、加快建設(shè)進(jìn)度。配合中芯國(guó)際28納米工藝技術(shù)，結(jié)合長(zhǎng)電科技的后段封裝能力，中芯長(zhǎng)電將發(fā)揮好‘承前啟后’的作用，共同構(gòu)建本土的先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。Qualcomm此次資本注入的意向，是對(duì)中芯長(zhǎng)電在工藝技術(shù)、質(zhì)量體系、管理體系等各個(gè)方面能夠按照世界一流客戶的要求高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)的認(rèn)可，使我們更有信心去實(shí)現(xiàn)高起點(diǎn)、快速度、大規(guī)模發(fā)展的目標(biāo)。我們也非常高興得到國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的鼎力支持，使我們更有底氣，敢于發(fā)展成為一家世界級(jí)的、專(zhuān)業(yè)的中段硅片加工企業(yè)，不僅服務(wù)于客戶的中國(guó)市場(chǎng)策略，也為客戶的全球競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略提供價(jià)值。”

“我們很高興中芯長(zhǎng)電公司在短短一年內(nèi)取得了重要業(yè)務(wù)進(jìn)展，有望于明年提供客戶量產(chǎn)服務(wù)。這將極大地支持中芯國(guó)際28納米工藝技術(shù)和更先進(jìn)工藝技術(shù)的發(fā)展。”中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“推動(dòng)發(fā)展本土先進(jìn)的產(chǎn)業(yè)鏈，不斷增強(qiáng)為客戶提供一站式服務(wù)的能力，是中芯國(guó)際為客戶提供更高附加值產(chǎn)品和服務(wù)的重要策略。未來(lái)我們將繼續(xù)支持中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體公司的發(fā)展和壯大。”

Qualcomm Incorporated首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示，“Qualcomm與中芯國(guó)際的合作歷史源遠(yuǎn)流長(zhǎng)。此次我們宣布對(duì)中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司的投資意向，意味著Qualcomm一如既往地全力支持中國(guó)繁榮的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)增長(zhǎng)。相信此次投資一旦完成，也將促進(jìn)中芯長(zhǎng)電擴(kuò)充產(chǎn)能，以配合中芯國(guó)際12英寸工藝技術(shù)的量產(chǎn)需求。目前采用中芯國(guó)際28納米工藝制造的Qualcomm驍龍410處理器已成功在智能機(jī)中實(shí)現(xiàn)商用。”

“繼投資中國(guó)集成電路前段制造龍頭中芯國(guó)際、參與長(zhǎng)電科技的跨國(guó)收購(gòu)之后，我們又將投資中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司，推動(dòng)在中國(guó)構(gòu)建起由前段制造、中段加工和后段封測(cè)所構(gòu)成的先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。”國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總經(jīng)理丁文武先生表示，“通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈攜手發(fā)展，將帶動(dòng)中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競(jìng)爭(zhēng)力的提升。此舉符合產(chǎn)業(yè)基金的投資方向，也是落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的重要舉措。”

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