編者按：交流共商發(fā)展，合作共創(chuàng)雙贏——華北工控-Intel技術(shù)交流會(huì)成功舉辦，華北工控研發(fā)人員與到訪的Intel的技術(shù)專家召開了“2008年華北工控與Intel技術(shù)交流會(huì)”。在會(huì)上主賓雙方進(jìn)行了深入的交流和探討。
2008年9月24日，Intel公司的技術(shù)專家一行五人蒞臨華北工控辦公新址桃花源科技創(chuàng)新園進(jìn)行了為時(shí)兩天的技術(shù)訪問，華北工控研發(fā)人員與到訪的Intel的技術(shù)專家召開了“2008年華北工控與Intel技術(shù)交流會(huì)”。在會(huì)上主賓雙方進(jìn)行了深入的交流和探討。
此次會(huì)是基于華北工控與Intel良好的合作基礎(chǔ)上召開的。華北工控與ＩＮＴＥＬ等國(guó)際技術(shù)巨頭進(jìn)行了緊密而廣泛的合作，華北工控在成為INTEL公司ECA成員后，對(duì)于INTEL每款發(fā)布產(chǎn)品，華北工控都是爭(zhēng)取在第一時(shí)間進(jìn)行應(yīng)用，基于INTEL 芯片組的多款工控產(chǎn)品都是由華北工控在國(guó)內(nèi)首先推出。隨著雙方合作的深入，INTEL正式確認(rèn)華北工控為INTEL全球優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。
此次Intel的到訪，雙方就最新的嵌入式發(fā)展技術(shù)進(jìn)行了深入的探討，主賓雙方還就Intel芯片組開發(fā)中的各類問題進(jìn)行了交流，Intel也闡述了一些最新的產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃和趨勢(shì)，會(huì)議在融洽的氛圍中結(jié)束。
會(huì)后雙方就10月13日在高交會(huì)現(xiàn)場(chǎng)召開的華北工控-Intel戰(zhàn)略合作簽約儀式暨新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)的具體細(xì)節(jié)進(jìn)行了探討，在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，雙方將聯(lián)合向媒體和用戶推出基于Intel最新芯片封裝技術(shù)的華北工控新品。熱忱歡迎廣大媒體和嵌入式愛好者共同參與，華北工控和Intel表示：交流共商發(fā)展，合作共創(chuàng)雙贏！合作伙伴和終端客戶的成功，是Intel和華北工控發(fā)展的重要基石。
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