Molex收購高密度硅包裝生產(chǎn)商Interconnect Systems
導語:全球電子解決方案制造商Molex近日宣布收購專注于運用先進互聯(lián)技術設計和生產(chǎn)高密度硅包裝的InterconnectedSystems公司(ISI)。
全球電子解決方案制造商Molex近日宣布收購專注于運用先進互聯(lián)技術設計和生產(chǎn)高密度硅包裝的InterconnectedSystems公司(ISI)。
據(jù)Molex高級副總裁TimRuff表示,收購使得Molex為世界各地的客戶提供范圍更廣的完全集成解決方案。他說到:“我們很高興ISI團隊給Molex帶來獨特的功能和技術。ISI在高密度芯片包裝久經(jīng)考驗的專業(yè)技術增強了我們的平臺在現(xiàn)有市場中增長,并打開了通往新機遇的大門。”
ISI的總部位于加利福尼亞州的卡馬里奧,為包括航空航天及國防、數(shù)據(jù)存儲和網(wǎng)絡、電信和高性能計算在內(nèi)的行業(yè)和技術市場中的頂級原始設備制造商提供包裝和互聯(lián)解決方案。ISI使用一個多元科客制化方法提高解決方案的性能、縮小包裝尺寸,加快客戶的產(chǎn)品上市時間。
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