東京—東芝公司旗下半導(dǎo)體與存儲(chǔ)產(chǎn)品公司近日宣布推出“TC78S122FNG”，該產(chǎn)品為一款雙極兩路步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，其提供40V的高電壓和2.0A的大電流。樣品發(fā)貨即日啟動(dòng)，批量生產(chǎn)計(jì)劃從2016年7月開始。

打印機(jī)、監(jiān)控?cái)z像頭、辦公室自動(dòng)化設(shè)備、ATM等銀行終端、驗(yàn)鈔機(jī)、游樂設(shè)備和家用電器等應(yīng)用均需要高速、高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。與此同時(shí)，客戶對(duì)節(jié)省空間且設(shè)計(jì)優(yōu)良的設(shè)備的需求正加速設(shè)備的小型化。減少設(shè)備內(nèi)部發(fā)熱量并降低設(shè)備整體功耗的措施也變得日益重要。

東芝的新產(chǎn)品在單個(gè)二合一芯片中擁有一個(gè)雙路驅(qū)動(dòng)器功能，可以同時(shí)運(yùn)行兩個(gè)步進(jìn)電機(jī)。由于其將電子元器件集成為二合一芯片，因而可以節(jié)省電路板上的空間。

因?yàn)镮C自身會(huì)發(fā)熱，所以之前的產(chǎn)品無(wú)法連續(xù)工作以驅(qū)動(dòng)電流達(dá)2.0A的電機(jī)，而2.0A的電機(jī)廣泛應(yīng)用于辦公設(shè)備等諸多應(yīng)用中。新產(chǎn)品將輸出電阻減小50%，減少了發(fā)熱量*1，因而可同時(shí)驅(qū)動(dòng)兩路電機(jī)。

雖然在之前產(chǎn)品中IC的內(nèi)部邏輯穩(wěn)壓電路處于待機(jī)工作模式，但是新產(chǎn)品整合了休眠功能，可以停止處于待機(jī)工作模式的穩(wěn)壓器。因此，降低了IC的功耗。

此外，該新產(chǎn)品不僅可以驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)，而且還提供用于驅(qū)動(dòng)有刷直流電機(jī)的接口。這樣就提供了步進(jìn)電機(jī)和有刷直流電機(jī)的各種組合，例如，一路步進(jìn)電機(jī)和兩路有刷直流電機(jī)。東芝將擴(kuò)大其產(chǎn)品陣容，提供各種不同的選擇，以滿足電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的各種需求。

新產(chǎn)品的主要特點(diǎn)

.發(fā)熱量小

導(dǎo)通電阻較低（0.6Ω以下，上限和下限總和），因而兩路同步驅(qū)動(dòng)的發(fā)熱量減少。

.低振動(dòng)、低噪音

采用1/4步步進(jìn)（最大值）高分辨率電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)和衰變模式切換功能，實(shí)現(xiàn)恒流控制，以降低振動(dòng)和噪音。

.低功耗

通過(guò)外部引腳控制，實(shí)現(xiàn)內(nèi)置休眠功能，降低IC在待機(jī)狀態(tài)下的電流消耗。

.小型封裝

采用散熱性能高的小型HTSSOP封裝，可簡(jiǎn)化設(shè)備和模塊的散熱處理。這樣有助于實(shí)現(xiàn)IC小型化并降低成本。東芝還計(jì)劃推出QFN封裝，這是一種更加緊湊的封裝。

.內(nèi)置錯(cuò)誤檢測(cè)電路

該新產(chǎn)品集成了一個(gè)過(guò)熱保護(hù)電路和過(guò)流保護(hù)電路。得益于設(shè)備設(shè)計(jì)期間輸出的信號(hào)，該設(shè)備的安全性和可靠性均提高。

應(yīng)用

工業(yè)設(shè)備（監(jiān)控?cái)z像頭、ATM等銀行終端、辦公室和工廠自動(dòng)化設(shè)備）、娛樂游戲機(jī)（彈球盤和老虎機(jī)）以及家用電器（冰箱和空調(diào)）

新產(chǎn)品的主要規(guī)格