編者按：意法半導體（ST）全新倒裝片封裝提高濾波和保護功能的集成度，支持10條高速數據線，新產品 EMIF10-LCD03F3節(jié)省電路板空間高達80%，節(jié)省49個元器件，阻帶衰減度更高 中國，2008年10月9日 – 世界最大的無源有源一體化產品（IPAD™）供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）在一個1.98 x 2.08 mm的倒裝片封裝內整合了10條高速信號線EMI濾波和ESD保護電路。與等效的分立網絡相比，新產品 EMIF10-LCD03F3節(jié)省電路板空間高達80%，節(jié)省49個元器件，阻帶衰減度更高。 在900MHz 到3GHz的手機通信頻帶內，EMIF10-LCD03F3 的衰減度優(yōu)于-40dB，濾波性能優(yōu)于分立器件，降低攝像機、手機、便攜媒體播放器、GPS接收機、家庭娛樂產品、數字顯示器等產品的尺寸和成本，提高可靠性。在-3dB時達到帶寬 200MHz，最大線路電容30pF ，最大升降時間6ns，新產品為高速信號提供透明的EMI濾波功能。 EMIF10-LCD03F3的輸入輸出引腳可承受+15kV接觸放電，超出最高的 ESD防護標準IEC61000-4-2 的4級標準。新產品的低鉗位電壓還高于普通分立網絡的性能，在保證信號完整性的同時，還能進一步提高保護功能和可靠性。 這款二階RLC低通濾波器利用ST的LC （電感/電容）單元制造工藝，在比同類品更小的硅面積上實現了更高的濾波器性能。在24焊球、0.4mm節(jié)距、0.6mm倒裝片封裝內，EMIF10-LCD03F3 整合了10個獨立的具有ESD保護功能的二階濾波器，高集成度設計既節(jié)省印刷電路板的面積，又降低了產品的厚度，為那些對EMI濾波性能要求很高同時又對ESD十分敏感的電子設備提供了進一步瘦身的機會。 EMIF10-LCD03F3現已投入量產。 關于意法半導體（ST） 意法半導體，是微電子應用領域中開發(fā)供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統(tǒng)技術的完美結合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產權組合（IP），以及強大的戰(zhàn)略合作伙伴關系，使意法半導體在系統(tǒng)級芯片（SoC）技術方面居最前沿地位。在今天實現技術一體化的發(fā)展趨勢中，ST的產品扮演了一個重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年，公司凈收入100億美元，詳情請訪問ST網站：www.st.com 或ST中文網站www.stmicroelectronics.com.cn。