麥肯錫:未來10年中國半導(dǎo)體企業(yè)有望實現(xiàn)全球領(lǐng)先

時間:2016-06-06

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:“中國半導(dǎo)體企業(yè)未來10年內(nèi)有望實現(xiàn)全球領(lǐng)先,前提是它們必須填補一些技術(shù)缺口和其他挑戰(zhàn)?!丙溈襄a亞太區(qū)半導(dǎo)體咨詢業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人、全球合伙人唐睿思在6月3日麥肯錫半導(dǎo)體行情媒體交流會上如是說。

“中國半導(dǎo)體企業(yè)未來10年內(nèi)有望實現(xiàn)全球領(lǐng)先,前提是它們必須填補一些技術(shù)缺口和其他挑戰(zhàn)。”麥肯錫亞太區(qū)半導(dǎo)體咨詢業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人、全球合伙人唐睿思在6月3日麥肯錫半導(dǎo)體行情媒體交流會上如是說。

近年來,中國半導(dǎo)體行業(yè)步入高速發(fā)展軌道。麥肯錫研究顯示,2015年中國半導(dǎo)體消費繼續(xù)“跑贏”全球市場,消費增長9%,達到1500億美元,相當(dāng)于全球占比43%。

唐睿思指出,井噴式的需求、政府大力支持、資本活動增加等,是推動中國半導(dǎo)體行業(yè)快速增長的幾股潛在力量。

2014年6月國務(wù)院出臺的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、2015年5月公布的《中國制造2025》規(guī)劃等,對集成電路產(chǎn)業(yè)提出了具體目標(biāo)。其中一項內(nèi)容是,到2030年形成一批在全球半導(dǎo)體市場內(nèi)領(lǐng)先的一線企業(yè)。

唐睿思認(rèn)為,中國半導(dǎo)體企業(yè)“走出去”勢在必行,因為國內(nèi)移動設(shè)備市場正在降溫,且中國設(shè)備制造商已在本土市場取得主導(dǎo)地位。

全球領(lǐng)導(dǎo)力對中國企業(yè)的重要性還基于規(guī)模和經(jīng)驗所產(chǎn)生的效率。唐睿思指出,各類行業(yè)細分中排名第一、二位的半導(dǎo)體企業(yè),幾乎賺取了行業(yè)100%的總經(jīng)濟利潤,而未能躋身領(lǐng)軍行列的企業(yè)幾乎都在虧損。

麥肯錫提供的數(shù)據(jù)顯示,目前中國已有數(shù)十億美元正在投入到半導(dǎo)體行業(yè)中,用于扶持本土供應(yīng)商和支持企業(yè)海外收購。不過,盡管2012年到2016年初期間一系列中資企業(yè)完成了境外并購交易,但目前中國半導(dǎo)體交易僅占全球已達成交易的5%到10%。

但唐睿思指出,未來10年中國半導(dǎo)體企業(yè)將會有更大發(fā)展,有望實現(xiàn)全球領(lǐng)先。實現(xiàn)這一愿景,唐睿思認(rèn)為中國企業(yè)需要從四個方面進行轉(zhuǎn)變。

一是更加重視人才的作用,吸引研究、產(chǎn)品研發(fā)、運營和業(yè)務(wù)管理方面最杰出的全球人才。二是要靠技術(shù)取勝,進行技術(shù)上的創(chuàng)新,采取技術(shù)領(lǐng)軍者思維模式,投資并側(cè)重于能引起持續(xù)性差異化的專有技術(shù)突破。三是要精于架構(gòu)和執(zhí)行與全球領(lǐng)軍者的合作關(guān)系。四是應(yīng)鼓勵愿意進行較長期投資和跨業(yè)務(wù)周期投資的耐心型金融資本。

唐睿思特別指出,投資沒耐心是制約中國半導(dǎo)體發(fā)展的重要因素。“很多投資人或企業(yè)想要三兩年就獲得回報,這很難實現(xiàn)。半導(dǎo)體行業(yè)投資成功可能需要等待十年甚至更長時間。”

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