在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后，我國加快了產業(yè)布局。除晶圓制造之外，作為集成電路產業(yè)鏈后段關鍵環(huán)節(jié)的封裝測試也獲到快速發(fā)展。2015年在國家集成電路產業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）的支持下，長電科技收購了原全球排名第四的封測廠星科金朋，通富微電也收購了AMD的兩座封測廠。近日又有消息稱，通富微電將收購全球排名第二大的封裝廠艾克爾（Amkor）。無論這個傳聞確實與否，中國大陸封測產業(yè)正在迅速壯大，已經成為全球封測業(yè)的三強之一。

兼并重組，進入全球封測三強

集成電路封測產業(yè)作為半導體全產業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)，在半導體產業(yè)中的地位日益重要。尤其是隨著半導體技術按照特征尺寸等比例縮小的進一步發(fā)展，硅CMOS技術在速度、功耗、集成度、成本等多個方面都受到一系列基本物理特性、投資規(guī)模等的限制。封裝成為解決這些技術瓶頸的重要途徑之一。因此，兼并重組，提高產業(yè)集中度，成為做大做強中國封裝產業(yè)，進而推進集成電路產業(yè)整個發(fā)展的關鍵一環(huán)。

正是在這一思路的指導下，從去年開始，在大基金的支持下，長電科技以7.8億美元的價格收購星科金朋公司。根據集邦科技的資料，長電科技+星科金朋，在全球市場份額為9.8%。通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠。集邦科技的統(tǒng)計資料顯示，2015年通富微電市占率為1.4%。

近日又有消息稱，通富微電將收購全球排名第二大的封裝公司艾克爾（Amkor）。如果這個消息準確，通富微電將超越江蘇長電，成為中國大陸封測業(yè)的龍頭，全球排名也將竄升至第二，進逼龍頭廠日月光；即使消息并不確實，兼并重組，提高產業(yè)集中度，發(fā)展封測產業(yè)的總體趨勢也不會改變。

對此，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長兼秘書長、國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康表示：“進一步推動封測業(yè)發(fā)展，兼并重組是重要手段之一。通過加大行業(yè)整合力度，培育一至兩家具有國際競爭力的大企業(yè)，是盡快復興集成電路封測產業(yè)途徑之一。對于集成電路封測產業(yè)來說，通過推進企業(yè)兼并重組，將可延伸完善產業(yè)鏈，提高產業(yè)集中度，促進規(guī)模化、集約化經營，形成一至兩家在行業(yè)中發(fā)揮引領作用的大企業(yè)、大集團，有利于調整優(yōu)化產業(yè)結構，促進產業(yè)持續(xù)健康發(fā)展?！?/p>

根據我國臺灣地區(qū)經濟研究院的資料，在去年開啟的一系列封測業(yè)國際兼并后，目前全球前十大封測廠正呈現(xiàn)三大陣營，中國大陸企業(yè)闖入其中，包括日月光與矽品（今年5月，排名第一的日月光宣布與排名第三的矽品合組產業(yè)控股公司）、艾克爾與J-Devices（今年年初Amkor宣布完成對原全球排名第六的封測廠J-Devices的收購）、長電科技與星科金朋。從各陣營占全球半導體封裝及測試市場的占有率來看，日月光與矽品的市占率最高，比重約在28.9%，其次是艾克爾，市占率約為11.3%，長電科技（加星科金朋）市占率為9.8%。中國大陸封測產業(yè)已經成為全球封測版圖的三強之一。

發(fā)展SiP，推動產業(yè)走向高端

當前，全球集成電路產業(yè)正進入重大調整變革期，整個產業(yè)鏈技術突飛猛進，向高端領域發(fā)展勢在必行。根據于燮康的介紹：“3C電子市場作為我國封裝測試市場的主要支撐力量，將在未來十年內推動高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進封裝產品和封測技術的快速發(fā)展;汽車電子、功率電子、智能電網、工業(yè)過程控制和新能源電子等市場及國家大飛機、航空航天項目，也需要更為可靠、更高性能、更為多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN封測產品和封測技術;新興的物聯(lián)網和醫(yī)療電子也需要集成度更高、靈活性更強、封裝形式更豐富的封測技術和新型RF射頻封裝、MEMS與生物電子產品封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）產品形式?！?/p>

總體來看，在芯片封裝領域，電子系統(tǒng)或電子整機正在朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發(fā)展。也就是說，上述的兼并重組只是手段，目的是推動我國封裝產業(yè)和技術走向高端領域。

此前，通富微電總經理石磊在接受記者采訪時表示，半導體技術發(fā)展到今天，28nm的SOC產品是個節(jié)點，成本驅動的因素已經基本消失，半導體的高速發(fā)展正在失去成本這一引擎。而SiP可以彌補缺失的動力，這對中國半導體、對整個封測產業(yè)是一個太重要的時間窗口。電子產品如何做得更薄，SiP是趨勢。目前的電子組裝技術已無法實現(xiàn)，微組裝將成為主流，通富微電發(fā)展的先進封裝的WLP、FC、BGA工藝，為公司下一步全面量產SiP打下良好的基礎。

星科金朋、原AMD封測廠等企業(yè)的產品結構以智能手機、PC機和服務器CPU等的封裝為主，中國大陸企業(yè)通過兼并、消化、吸收、創(chuàng)新，將提升在高端封測領域的服務能力和競爭力。

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