半導(dǎo)體龍頭英特爾17日在開(kāi)發(fā)者論壇（IDF）中，說(shuō)明在定制化晶圓代工的新策略。英特爾技術(shù)與制造事業(yè)群副總裁暨英特爾定制化晶圓代工共同總經(jīng)理ZaneBall表示，10納米晶圓代工將納入安謀（ARM）架構(gòu)及矽智財(cái)，韓國(guó)LG將采用此制程生產(chǎn)新一代手機(jī)芯片，而國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠展訊則會(huì)采用14納米投片。

業(yè)界人士表示，英特爾雖對(duì)晶圓代工市場(chǎng)充滿(mǎn)興趣，但并未積極爭(zhēng)取訂單，畢竟14納米及10納米主要產(chǎn)能，仍要優(yōu)先生產(chǎn)自家處理器芯片；且英特爾目前仍十分倚重臺(tái)積電，如此次打進(jìn)蘋(píng)果iPhone7的數(shù)據(jù)機(jī)芯片，就是由臺(tái)積代工。

結(jié)盟安謀新芯片獲LG采用

不過(guò)，英特爾10納米納入ARM矽智財(cái)，對(duì)臺(tái)積電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）等晶圓代工廠，仍造成一定程度的競(jìng)爭(zhēng)壓力。對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，目前與英特爾的關(guān)系雖是合作大于競(jìng)爭(zhēng)，但英特爾的技術(shù)領(lǐng)先全球，臺(tái)積電只有持續(xù)拉近彼此的技術(shù)差距，才能確保在晶圓代工市場(chǎng)的龍頭地位。

英特爾的定制化晶圓代工，包含了先進(jìn)制程的晶圓制造及完整的后段封測(cè)等代工，ZaneBall表示，英特爾預(yù)估2020年時(shí)，全球?qū)?huì)有500億個(gè)聯(lián)網(wǎng)裝置，帶動(dòng)每年超過(guò)2澤位元組（zettabytes，ZB）的巨量資料流動(dòng)，相信如此龐大的成長(zhǎng)動(dòng)能，將會(huì)為英特爾的晶圓代工事業(yè)帶來(lái)許多機(jī)會(huì)及客戶(hù)。

英特爾晶圓代工事業(yè)目前支持的平臺(tái)，包括22納米及14納米制程，以及即將上線(xiàn)的10納米制程。為了擴(kuò)展晶圓代工的平臺(tái)，英特爾過(guò)去幾年也與獨(dú)立第三方的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（EDA）及矽智財(cái)（IP）供應(yīng)商合作，如EDA工具合作伙伴包括了ANSYS、益華電腦（Cadence）、新思科技（Synopsys）、明導(dǎo)國(guó)際（Mentor）等，而益華電腦及新思科技同樣是矽智財(cái)合作伙伴。

但在10納米晶圓代工平臺(tái)上，英特爾將與ARM合作，包括納入ARMArtisan實(shí)體層矽智財(cái)?shù)?，等于讓采用ARM架構(gòu)的芯片廠，可選擇英特爾的10納米晶圓代工服務(wù)。

英特爾在IDF宣布近期在晶圓代工市場(chǎng)的成功案例，除了旗下Altera采用14納米生產(chǎn)可程式邏輯閘陣列（FPGA），網(wǎng)通芯片廠Netronome、FPGA廠Achronix也采用英特爾22納米制程投片。

在新客戶(hù)部份，展訊已采用英特爾14納米制程平臺(tái)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，而LG將是首家在10納米制程合作的系統(tǒng)業(yè)者，LG自行設(shè)計(jì)的新一代手機(jī)芯片，會(huì)采英特爾10納米投片。

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