會議時間：2016年8月30日

9:30-16:10

會議地點：深圳會展中心6F郁金香廳

主辦單位： 

會議背景

當今的電子產(chǎn)品越發(fā)朝著小、輕、薄、短、多功能化方向發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品性能及安全高可靠性的電子組裝的要求越來越高，這一發(fā)展趨勢使得電子產(chǎn)品的制造工藝要求不斷提升，從而也對滲透在各個生產(chǎn)過程中的各類電子組裝材料提出了更嚴峻的挑戰(zhàn)。

在確保制造流程順利實施及產(chǎn)品品質(zhì)可靠的前提下，如何才能獲得高效、安全、低成本及環(huán)境友好的電子組裝新材料，已成為了電子制造業(yè)探討的重要的熱門議題之一。電子組裝新材料必須適應當今新型制造生產(chǎn)工藝并滿足產(chǎn)品設計需要，才能迎合現(xiàn)今電子產(chǎn)品多元化的需求，并幫助更多的電子制造企業(yè)實現(xiàn)減少能耗，提高效率，降低成本的發(fā)展目標。

針對電子組裝新材料不斷發(fā)展、新材料層出不窮、行業(yè)關注度日趨增高的趨勢，本研討會將深入探討電子組裝新型材料工藝及其應用，如：焊錫材料、助焊材料、膠黏劑、底部填充材料、清洗材料、三防涂覆材料、半導體材料、印刷電路板材料等新產(chǎn)品和新技術，并結(jié)合實戰(zhàn)案例，進行全面的分析，全方位闡述電子組裝材料系統(tǒng)整體解決方案!

適宜聽眾

消費電子及家電，電子制造服務/原始設計/原始設備，通信，汽車電子，電腦/系統(tǒng)及外圍設備制造商，控制/安全/測試服務，LED，航空電子及軍用電子，印制電路板制造商，集成電路，太陽能電池及組件制造，醫(yī)療電子設備制造商，IC封裝，觸摸屏/平板顯示等。

熱門議題

PCB基板與封裝基板的材料發(fā)展趨勢與應用工藝特性

FPC柔性板的材料發(fā)展趨勢與應用工藝特性

高密度、高可靠性PCB板的設計與生產(chǎn)工藝

創(chuàng)新型IC封裝材料與工藝及其組裝工藝的融合

新型底部填充膠粘劑材料的發(fā)展工藝

新型低成本焊錫材料發(fā)展趨勢及其特性

新型綠色環(huán)保清洗材料及工藝特性

新型低成本、高可靠性三防材料及其應用工藝特性

新型超續(xù)航電池材料及其發(fā)展應用

新型FPC裝聯(lián)材料及工藝應用

新型LED封裝材料及其工藝特性

新型納米導電材料在電子制造中的應用與前景

會議議程：

注：以上議程僅供參考，最終日程以現(xiàn)場發(fā)布為準。