全球半導體產(chǎn)業(yè)已走向強強聯(lián)合模式，未來在各領(lǐng)域由少數(shù)企業(yè)壟斷的局面將更加嚴重。研究顯示，預(yù)計2017年中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)在制造、設(shè)計、封測三大領(lǐng)域以“虛擬IDM”式進行整合的態(tài)勢將更為明顯，在設(shè)備方面，中國大陸設(shè)備公司之間的內(nèi)部整并力道預(yù)期也將更大。

制造方面，以中芯國際為代表的中國大陸晶圓制造廠商已量產(chǎn)的最先進制程為28奈米，距離全球先進主流制程16/14奈米和即將問世的10奈米相差2~3代。拓墣表示，加快推進下一代制程的開發(fā)是中國各代工廠目前基本的課題，但在國家戰(zhàn)略層面，中國政府希望看到的是半導體整體產(chǎn)業(yè)的飛躍，這就要求以制造為基點，與前后IC設(shè)計及封測廠商進行深度合作，形成虛擬IDM模式，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)快速回應(yīng)，提升產(chǎn)業(yè)推進效率。

例如中芯國際與江蘇長電在凸塊封裝領(lǐng)域的合作，接下來晶圓制造企業(yè)的帶動效應(yīng)將更加突出，晶圓廠與IC設(shè)計、封測企業(yè)的溝通及合作會更加密切深入，尤其在中國大陸重點關(guān)注（聚焦發(fā)展）的儲存晶片領(lǐng)域，更需要制造端與設(shè)計端深度合作。

封測方面，中高階封裝技術(shù)的獲取，是奪取未來市場的戰(zhàn)略制高點。拓墣指出，有鑒于來自IDM廠商及部分晶圓制造商近年紛紛涉足高階封裝領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，全球封測廠商短期內(nèi)主要通過兼并重組方式來穩(wěn)住陣地。如艾克爾（Amkor）并購J-Devices、長電收購星科金朋（STATSChipPAC）、日月光聯(lián)手矽品，通富微電收購超微（AMD）蘇州及檳城封裝廠，可看到全球封測業(yè)將“大者恒大”演繹到了極致。

拓墣預(yù)計，中國大陸除繼續(xù)支持龍頭企業(yè)對外并購以獲取更多的技術(shù)和市場外，對內(nèi)部封測企業(yè)也將做好整合，尤其是針對擁有發(fā)展中高階封裝技術(shù)潛力但市場表現(xiàn)不足的企業(yè)。中國本土半導體設(shè)備廠商全球市占僅2.1%

設(shè)備方面則是大陸半導體產(chǎn)業(yè)最薄弱環(huán)節(jié)，寡頭壟斷格局最為明顯。拓墣指出，2015年中國本土半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)營收約47億人民幣，全球市占僅2.1%，然而2015年中國在全球半導體設(shè)備市場的市占率約14%。技術(shù)的差距與分散使得中國大陸的半導體設(shè)備企業(yè)進行內(nèi)部整合的需求更加迫切，期能集中同類產(chǎn)品研發(fā)能量，規(guī)避惡性競爭。預(yù)計在薄膜沉積等設(shè)備部分，七星電子、中微半導體、理想、拓荊等企業(yè)和研究所仍有進一步整合的需求。