據(jù)臺灣媒體報道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NANDFlash存儲器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋果(Apple)iPhone8新機料源，一路追價搶料，業(yè)者預(yù)計第2季12吋硅晶圓價格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進入萬物皆漲的時代。

全球12吋硅晶圓單月產(chǎn)能約520萬片，目前五大硅晶圓供應(yīng)商都產(chǎn)能滿載，其中，臺廠臺勝科和環(huán)球晶圓產(chǎn)能占全球約20%，臺勝科月產(chǎn)能約28萬片，環(huán)球晶圓(包含SunEdison)月產(chǎn)能約75萬片，都已成為半導(dǎo)體大廠綁產(chǎn)能的目標，尤其臺勝科未來有機會獲得日商母廠Sumco在10/7/5納米高階硅晶圓技術(shù)，可望明顯受惠。

近期傳出美光(Micron)高階采購主導(dǎo)陸續(xù)拜訪日本和臺灣硅晶圓廠，要求充足的12吋硅晶圓產(chǎn)能奧援，其中，美光傳出開出溢價30%來綁料，至于三星電子(SamsungElectronics)亦加入搶料大戰(zhàn)，由于2017年3DNAND產(chǎn)能將大量開出，各廠都必須有充足的料源供應(yīng)，才能打贏3DNAND戰(zhàn)役。

全球硅晶圓市場過去主要大客戶為臺積電，由于存儲器廠常陷入供過于求，導(dǎo)致硅晶圓廠高度依賴臺積電訂單。

半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電這次愿意接受硅晶圓漲價，主要是確保蘋果iPhone8供貨無虞，加上10納米制程晶棒消耗量擴大，排擠到量產(chǎn)晶圓產(chǎn)能，2017年正值臺積電10納米制程量產(chǎn)之際，確保充足的硅晶圓產(chǎn)能將是關(guān)鍵。

第1季硅晶圓報價已率先喊漲，以目前供需缺口，業(yè)界估計第2季12吋硅晶圓有機會再上漲15%，漲幅不亞于第1季，且有機會一路漲到2017年底，屆時恐帶動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈萬物皆漲，所有零組件都面臨漲價壓力。

目前硅晶圓主要分為用于DRAM/NANDFlash和指紋辨識產(chǎn)品的Polishedwafer、用在邏輯產(chǎn)品的Epiwafer，以及用在低階產(chǎn)品的Annealedwafer，近期存儲器廠要求上游長晶爐產(chǎn)能轉(zhuǎn)去生產(chǎn)Polishedwafer，且愿意付較高價格，排擠到Epiwafer產(chǎn)能，讓臺積電感受到硅晶圓料源緊缺的嚴重性。

另外，大陸半導(dǎo)體廠瘋狂擴建12吋廠，加入這一波搶硅晶圓大戰(zhàn)，由于大陸12吋廠對于測試晶圓需求量大，近期亦積極來臺搶料。盡管硅晶圓產(chǎn)業(yè)亦是大陸扶植半導(dǎo)體政策一環(huán)，中芯國際創(chuàng)辦人張汝京成立上海新升半導(dǎo)體，成為大陸第一家12吋硅晶圓供應(yīng)商，但目前良率仍偏低，暫難影響硅晶圓市場供需。

整體來看，這一波硅晶圓熱潮陷入三方人馬拉鋸戰(zhàn)，由于存儲器用的Polishedwafer排擠到邏輯產(chǎn)品用的Epiwafer產(chǎn)能，加上測試晶圓亦大量排擠量產(chǎn)晶圓，形成雙重排擠效應(yīng)，導(dǎo)致硅晶圓供需缺口明顯擴大。

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