高通推出兩款物聯(lián)網(wǎng)芯片 支持智慧城市建設
2月24日,高通公司宣布,推出兩款全新系統(tǒng)級芯片(SoC)——QCA4020和QCA4024。高通稱,這兩款芯片已向部分OEM廠商出樣,預計將于2017年下半年商用上市。
高通是首個宣布推出三模系統(tǒng)級芯片QCA4020的廠商,QCA4020集成BluetoothLowEnergy5、雙頻Wi-Fi和基于802.15.4的技術,包括ZigBee和OpenThread。同時,QCA4024也集成了BluetoothLowEnergy5和802.15.4。
高通產品管理高級副總裁RajTalluri表示:“通過在單一芯片解決方案中提供多種無線電、標準、協(xié)議和連接框架,高通將為物聯(lián)網(wǎng)帶來全新的互操作性,并能應對生態(tài)系統(tǒng)的碎片化。這對制造商和消費者來說都將是顛覆性的改變?!?/p>
據(jù)了解,高通此次發(fā)布的兩款芯片將幫助制造商與開發(fā)者支持包括智慧城市、玩具、家居控制與自動化、網(wǎng)絡和家庭娛樂在內的應用。
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