紐倫堡，3月16日，2017–全球智能系統(tǒng)領導廠商研華公司（股票代號：2395）在2017年紐倫堡嵌入式電子與工業(yè)計算機應用展（EmbeddedWorld）上與英研、誠邁、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、Timesys、中科創(chuàng)達和Witekio共同宣布成立嵌入式Linux與Android聯(lián)盟（Embedded Linux & Android Alliance, 以下簡稱“ELAA”）。此聯(lián)盟主要在工業(yè)嵌入式市場推動開放、標準化的Linux和Android軟硬件架構，所有成員將藉此聯(lián)盟，建立完善的軟硬件產業(yè)生態(tài)體系，來加速Linux&Android在嵌入式和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，讓軟硬件開發(fā)者與終端使用者都能受益。

在物聯(lián)網(wǎng)時代下，不同行業(yè)對于產品組合的大量需求，將對嵌入式板卡市場造成重大影響。其中，能符合工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)多樣化運用需求的嵌入式Linux和Android解決方案，將成為市場成長轉型的關鍵要素。然而，多元化的軟硬件組合，使設計開發(fā)與管理變得復雜，且其對應的Linux與Android系統(tǒng)，在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場的生態(tài)體系尚未完善，ELAA聯(lián)盟因而形成以加速推動嵌入式Linux和Android的軟硬件標準架構。

ELAA解決方案以研華i.MX6兩大平臺:QsevenROK-DK7421及RTXROM-DK3420為基礎發(fā)展

在ELAA的軟硬件標準化理念下，聯(lián)盟伙伴將分層合作，提供終端客戶在開發(fā)上所需的支持與服務。

其中，ELAA標準開發(fā)平臺伙伴，提供基礎核心硬件平臺以及軟件開發(fā)工具包（BSP）；硬件差異化服務伙伴，則進一步結合底板設計、系統(tǒng)整合，以提供硬件客制化、差異化服務，進而滿足各式嵌入式或工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用對硬件的需求；軟件加值整合服務伙伴，建構在上述兩層的基礎上，開發(fā)符合客戶應用所需的嵌入式Linux或Android操作系統(tǒng)，并協(xié)助客戶發(fā)展其應用所需之軟件加值服務。

ELAA創(chuàng)始伙伴目前包含：

l標準化的開發(fā)平臺：研華、英研

l硬件差異化服務：研華、瑞相、中科創(chuàng)達

l軟件加值整合服務：英研、誠邁、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、中科創(chuàng)達、Timesys、Witekio

ELAA聯(lián)盟理念，主要透過核心軟硬件的標準化、平臺化，來提升每個應用的資源投入效率，再結合軟硬件差異化的加值服務，開發(fā)出符合不同嵌入式與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用所需的軟硬件功能，期望藉由聯(lián)盟伙伴的緊密關系，帶來更具價值與創(chuàng)新的新模式，進而協(xié)助客戶達成降低應用開發(fā)風險和快速上市的目標。ELAA聯(lián)盟除了于EmbeddedWorld期間，發(fā)布NXP平臺解決方案，也即將推出不同SoC的解決方案，并計劃在臺灣、日本及中國進行巡回展出與發(fā)表，以邀約更多伙伴一起參與ELAA聯(lián)盟。

(貴賓由左至右)Witekio執(zhí)行長YannickChammings、Canonical營銷長ThibautRouffineau、Timesys執(zhí)行長AtulBansal、瑞相執(zhí)行長DustinHuang、RTSoft副總經理HubertHafner、Lineo總經理暨執(zhí)行長AkiraKobayashi、研華科技IoT嵌入式平臺事業(yè)群副總經理蘇高源、研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群歐洲分公司副總經理Hans-PeterNuedling