2017年——頂級(jí)嵌入式計(jì)算解決方案提供商研華科技（2395.TW）隆重宣布推出新款Type 7 COM Express Basic模塊產(chǎn)品–SOM-5992。作為全球首款采用服務(wù)器級(jí)處理器的COM Express產(chǎn)品，SOM-5992支持多達(dá)16核擴(kuò)展能力以及高達(dá)64GB的DDR4內(nèi)存容量，其出色計(jì)算性能必將驚艷整個(gè)業(yè)界。該款產(chǎn)品集成2個(gè)10GBASE-KR，可提供高帶寬接口用于數(shù)據(jù)傳輸和接收。此外，產(chǎn)品具有杰出計(jì)算能力和低散熱設(shè)計(jì)，能源效率出眾，非常適合微型處理器、聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用以及云端存儲(chǔ)等應(yīng)用。

64GB DDR4大容量存儲(chǔ)，計(jì)算性能卓越
      以往的高端COM Express模塊產(chǎn)品因板卡尺寸限制，僅能支持32GB內(nèi)存容量。SOM-5992采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)和尖端技術(shù)，可支持最高64GB的超高內(nèi)存容量，使其能夠勝任服務(wù)器應(yīng)用部署；另外，該款COM Express Basic模塊的尺寸雖僅為125mm x 95mm，卻能夠?qū)ntel? Xeon? 16核處理器的極致性能發(fā)揮得淋漓盡致。這是首款針對(duì)服務(wù)器設(shè)計(jì)的COM Express產(chǎn)品，可充分滿足用戶對(duì)最高性能的孜孜追求，并有能力處理系統(tǒng)中復(fù)雜多樣的任務(wù)并滿足全球客戶的海量數(shù)據(jù)交換需求。
      該款產(chǎn)品采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格設(shè)計(jì)，即買即用。用戶無(wú)需花費(fèi)額外時(shí)間進(jìn)行客制化，也無(wú)需犧牲有限系統(tǒng)空間，即可使用如常。SOM-5992提供多種性能選項(xiàng)，用戶只需根據(jù)其系統(tǒng)規(guī)格選擇CPU配置和內(nèi)存容量。其出色的可靠性、可用性和擴(kuò)展性將幫助用戶快速輕松地實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)整合、平臺(tái)升級(jí)及硬件虛擬化。
集成10GBASE-KR，支持非透明橋
      應(yīng)網(wǎng)絡(luò)化市場(chǎng)需求，SOM-5992集成了2個(gè)10GBASE-KR接口，可充分滿足COM Express領(lǐng)域中持續(xù)增長(zhǎng)的服務(wù)器應(yīng)用需求。用戶可利用SOM-5992自帶的10GBASE-KR接口來(lái)設(shè)計(jì)10GbE載板。
      此外，PCIe x16和8個(gè)PCIe x1還支持非透明橋（NTB），可通過PCIe實(shí)現(xiàn)冗余支持。這種技術(shù)可減少數(shù)據(jù)損失，在某個(gè)CPU發(fā)生故障的情況下允許備用系統(tǒng)接管PCIe存儲(chǔ)設(shè)備，以為持續(xù)的服務(wù)應(yīng)用提供高度可用性。
SOM-5992產(chǎn)品特性：
      搭載Intel? Xeon? 處理器D-1500產(chǎn)品家族
      PICMG COM.0 R3.0 type 7 COM Express Basic 模塊
      支持多達(dá)16個(gè)內(nèi)核，TDP僅為45W
      雙DDR4 2400，1.2V低功耗內(nèi)存，容量高達(dá)64GB
      采用可配置第三代PCIe x16、x8和8個(gè)x1擴(kuò)展
      集成2個(gè)10GBASE-KR接口和1000BASE-T
      支持iManager、WISE-PaaS/RMM和嵌入式軟件API

關(guān)于研華
      自1983年創(chuàng)立以來(lái)，研華成為全方位的系統(tǒng)整合及設(shè)計(jì)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商。研華與系統(tǒng)整合商緊密合作，以提供各類廣泛應(yīng)用與橫跨各種產(chǎn)業(yè)的完整解決方案。研華的使命就是充分實(shí)踐智能地球的推手，成為自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)、嵌入計(jì)算機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)最具關(guān)鍵影響力的全球企業(yè)。（公司網(wǎng)址：www.advantech.com.cn）
關(guān)于研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群（Advantech Embedded IoT Group）
      作為嵌入式平臺(tái)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群不僅提供廣泛的嵌入式平臺(tái)與設(shè)計(jì)服務(wù)，更包含軟硬件整合的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，幫助客戶快速布署物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。研華物聯(lián)網(wǎng)解決方案包括M2.COM感知器、網(wǎng)關(guān)、Edge Intelligence Server (EIS) 和WISE-PaaS IoT軟件平臺(tái)。（網(wǎng)址：http://www2.advantech.com.cn/embedded-boards-design-in-services/）