12寸晶圓需求為SOI工藝制程爆發(fā)鋪平道路

時(shí)間:2017-04-17

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):中國(guó)至少已浮出三家晶圓廠將采用SOI工藝先進(jìn)制程。

中國(guó)至少已浮出三家晶圓廠將采用SOI工藝先進(jìn)制程。根據(jù)MarketsandMarkets最新預(yù)估,SOI市場(chǎng)在2022年市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)18.6億美元,2017-2022年期間平均復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)29.1%。其中,亞太區(qū)晶圓廠將是主力客戶。

SOI之所以能快速增長(zhǎng),主要來自消費(fèi)類電子市場(chǎng)增長(zhǎng)、成本下降以及芯片對(duì)于低工耗功能的需求快速攀升。尤其來自12吋晶圓的需求將于2022成為SOI最大的市場(chǎng)。

許多亞太區(qū)客戶正在大量采用SOI工藝制程生產(chǎn)芯片,其芯片還涵蓋消費(fèi)類芯片、智能手機(jī)客戶以及資通訊預(yù)料也是SOI在2017-2022年之間成長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。IC客戶博通(Broadcom)、Qorvo、高通(Qualcomm)、Murata也在計(jì)劃啟動(dòng)12吋芯片投產(chǎn)計(jì)劃。

前不久落戶成都的GLOBALFOUNDRIES晶圓廠使用22nmFD-SOI工藝,可以把電壓做到0.4V,非常適合移動(dòng)、IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片等低功耗,而且成本低廉,這是GF主攻FD-SOI工藝的原因。

上海華力微電子去年底宣布投資387億元建設(shè)第二座12吋晶圓廠,工藝路線是28nm、20nm及14nmFinFET,月產(chǎn)能4萬(wàn)片晶圓,預(yù)計(jì)2018年試產(chǎn),2022年量產(chǎn)。但其二期晶圓廠有可能采用FD-SOI工藝。

同樣是位于上海的新傲2015年就開始生產(chǎn)8吋SOI工藝了,使用的是法國(guó)Soitec的SmartCut技術(shù)。新傲科技正在規(guī)劃量產(chǎn)12吋RFSOI晶圓。

中國(guó)的上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司則于2016年收購(gòu)14.5%的Soitec股權(quán)。其任務(wù)是建立半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng),聚焦于超越摩爾定律。也被視為是布局SOI的重要舉措。

FD-SOI與FinFET工藝的孰優(yōu)孰劣很難一言而盡,先進(jìn)邏輯工藝自28納米節(jié)點(diǎn)分野之后,F(xiàn)inFET與FD-SOI工藝的爭(zhēng)論就開始出現(xiàn)。盡管FinFET目前占據(jù)上風(fēng),但FD-SOI也有可取之處,特別是在低功耗方面。FinFET的主要支持者是英特爾、臺(tái)積電、中芯國(guó)際、聯(lián)電;FD-SOI主要是IBM、ST意法半導(dǎo)體、三星、GLOBALFOUNDRIES等。

其實(shí)FinFET與FD-SOI。兩種技術(shù)其實(shí)師出同門,兩種技術(shù)都是由臺(tái)積電前技術(shù)長(zhǎng)胡正明發(fā)明。不過,它們?cè)诎雽?dǎo)體廠商中的受追捧程度不同。

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