近日，高通正式推出了驍龍660和驍龍630兩款全新移動(dòng)平臺(tái)，在功耗和性能方面獲得大幅度提升的情況下對(duì)聯(lián)發(fā)科進(jìn)行壓制。受此影響，國產(chǎn)手機(jī)訂單紛紛轉(zhuǎn)向高通，聯(lián)發(fā)科2017年第一季度的智能手機(jī)芯片出貨量因此跌落到1億顆以下，預(yù)計(jì)第二季度也極難保持增長。

在手機(jī)芯片行業(yè)，高通和聯(lián)發(fā)科的恩怨從未停止。在過去兩年高通成功的用自己的中高端芯片驍龍650/驍龍652/驍龍653與聯(lián)發(fā)科的高端芯片競爭，這次驍龍660采用了更先進(jìn)的14nm工藝，在功耗和性能方面獲得大幅度提升的情況下將會(huì)進(jìn)一步壓制聯(lián)發(fā)科往高端市場的拓展。

5月9日，高通正式推出了驍龍660和驍龍630兩款全新移動(dòng)平臺(tái)，其中驍龍660為驍龍653的后續(xù)產(chǎn)品，驍龍630為驍龍625的后續(xù)產(chǎn)品。據(jù)悉，高通驍龍660移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)開始出貨，驍龍630則需要等到本月下旬。

從這兩款產(chǎn)品參數(shù)來看，其性能得到顯著的提升，除了更長的電池續(xù)航時(shí)間以及極速LTE連接速度，還將實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的拍攝和增強(qiáng)的游戲體驗(yàn)。驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)包括：集成基帶功能的驍龍660和630系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，以及包括射頻(RF)前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚(yáng)聲放大器在內(nèi)的軟硬件組件，從而支持一套完整的移動(dòng)解決方案。

相比之下，聯(lián)發(fā)科的高端芯片HelioX30和中端芯片HelioP35都直接跳過臺(tái)積電的16nmFinFET轉(zhuǎn)用最先進(jìn)的10nm工藝，希望通過引入先進(jìn)的工藝實(shí)現(xiàn)在中高端市場同時(shí)挑戰(zhàn)高通的目標(biāo)，由于良率問題，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科的HelioX30一再延期，到底何時(shí)能夠大規(guī)模鋪貨一直沒有具體的時(shí)間表。

受此影響，今年聯(lián)發(fā)科的helioX30到目前為止尚未有手機(jī)企業(yè)確定采用，而驍龍660已確定被OPPO、vivo采用，估計(jì)隨后大批中國手機(jī)品牌和三星都會(huì)采用該款芯片推出手機(jī)，可以說高通已勝券在握。

而高通搶占市場的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)比我們想象得快。據(jù)悉。目前高通已經(jīng)和大唐電信以及半導(dǎo)體基金北京建廣資產(chǎn)聯(lián)手合作，將在今年第三季度建立一家智能手機(jī)芯片合資工廠。具體分工是高通負(fù)責(zé)技術(shù)支持，合作的兩家企業(yè)負(fù)責(zé)生產(chǎn)制造，就此事高通已經(jīng)和大唐、建廣兩個(gè)企業(yè)達(dá)成了協(xié)議，7月或8月間將全面宣布在中國內(nèi)地建設(shè)手機(jī)芯片公司這一合作項(xiàng)目。

在高通的重?fù)粝?，?lián)發(fā)科2017年第一季度的智能手機(jī)芯片出貨量將會(huì)跌落到1億顆之下，第二季度也只能輕微反彈到1.1-1.2億顆。一季度上億顆芯片看似不少，但是相較于聯(lián)發(fā)科2016年的4.8億顆來說，已是重創(chuàng)。

其實(shí)從2016年下半年開始，聯(lián)發(fā)科的處境就比較艱難，盡管三星給聯(lián)發(fā)科下了不少新訂單，但完全不足以彌補(bǔ)國產(chǎn)手機(jī)給其造成的損失。加之如今高通的步步緊逼，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量勢必極難保持增長。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年第一季度在中國內(nèi)地市場，高通在手機(jī)芯片上的份額已經(jīng)增至30%以上，聯(lián)發(fā)科則已不足40%。雖然聯(lián)發(fā)科目前仍處于領(lǐng)先地位，但之后就難說了。從各方因素來看，今年聯(lián)發(fā)科的日子并不會(huì)好過。

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