2016年，我國(guó)集成電路產(chǎn)量為1329億塊，同比增長(zhǎng)約22.3%。2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額為1644.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%;制造業(yè)受到國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng)，2016年依然快速增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)25.1%，銷(xiāo)售額1126.9億元;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

第一，產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長(zhǎng)，但進(jìn)出口受經(jīng)濟(jì)下行壓力影響較大。

2016年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高位趨穩(wěn)、穩(wěn)中有進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。2016年1-9月全國(guó)集成電路的產(chǎn)量為943.9億塊，同比增長(zhǎng)約18.2%。2016年1-6月全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額為1847.1億元，同比增長(zhǎng)16.1%，其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增速，銷(xiāo)售額為685.5億元，同比增長(zhǎng)24.6%，制造業(yè)銷(xiāo)售額為454.8億元，同比增長(zhǎng)14.8%，封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額為706.8億元，同比增長(zhǎng)9.5%。2016年1-9月全國(guó)集成電路進(jìn)出口額均出現(xiàn)不同程度的下滑。其中，進(jìn)口金額1615.5億美元，同比下降0.7%，出口金額444.7億美元，同比下降5.4%，整體經(jīng)濟(jì)面臨下行壓力對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)造成了一定影響。

第二，技術(shù)水平和企業(yè)實(shí)力同步提升。

中投顧問(wèn)發(fā)布的《2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》表示，2016年以來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域取得了喜人的成果。芯片設(shè)計(jì)方面，16納米先進(jìn)設(shè)計(jì)水平進(jìn)一步提升，華為海思目前已經(jīng)發(fā)布了麒麟950、955、960三款基于16納米FinFET技術(shù)的商用SoC芯片;芯片制造方面，2016年2月中芯國(guó)際宣布其28納米高介電常數(shù)金屬閘極工藝已經(jīng)成功流片，這標(biāo)志著中芯國(guó)際成為大陸首家能夠同時(shí)提供28納米多晶硅和高介電常數(shù)金屬閘極工藝的晶圓代工企業(yè)，在量產(chǎn)的基礎(chǔ)上完成技術(shù)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了該工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)覆蓋;封裝測(cè)試方面，長(zhǎng)電科技斥資2億美元助力星科金朋積極布局高端SiP項(xiàng)目，隨著下游高端客戶的需求提升及公司SiP產(chǎn)能擴(kuò)大，將帶動(dòng)星科金朋營(yíng)收及利潤(rùn)快速增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)骨干集成電路企業(yè)整體實(shí)力也在持續(xù)提升。海思半導(dǎo)體、清華紫光分列全球設(shè)計(jì)企業(yè)排名第六、第十位。中芯國(guó)際2016年上半年銷(xiāo)售額達(dá)到13.25億美元，同比增長(zhǎng)25.4%，凈利潤(rùn)1.59億美元，同比增長(zhǎng)20.3%，已實(shí)現(xiàn)連續(xù)17個(gè)季度贏利。與此同時(shí)，通過(guò)資本運(yùn)作，中芯國(guó)際先后收購(gòu)了國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試龍頭長(zhǎng)電科技、意大利汽車(chē)電子芯片代工企業(yè)LFoundry公司14.26%和70%股份，成為上述兩家公司的第一大股東。

第三，國(guó)際合作持續(xù)推進(jìn)，重點(diǎn)產(chǎn)品布局初步成型。

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布以來(lái)，海外龍頭企業(yè)不斷調(diào)整與我國(guó)合作策略，逐步由獨(dú)資經(jīng)營(yíng)向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、合資經(jīng)營(yíng)等方式轉(zhuǎn)變，國(guó)際先進(jìn)技術(shù)、資金加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。2016年1月，英特爾、高通分別與清華大學(xué)、瀾起科技以及貴州省簽署協(xié)議，在服務(wù)器芯片領(lǐng)域開(kāi)展深度合作。其中，英特爾授權(quán)清華大學(xué)、瀾起科技X86架構(gòu)，開(kāi)發(fā)“CPU+FPGA”結(jié)構(gòu)的可重構(gòu)服務(wù)器芯片;高通與貴州省政府成立了合資公司，開(kāi)發(fā)基于ARM架構(gòu)的高性能服務(wù)器芯片。此外，一批芯片制造重大項(xiàng)目陸續(xù)啟動(dòng)。如武漢存儲(chǔ)器項(xiàng)目于3月開(kāi)工建設(shè)，總投資240億美元;臺(tái)積電在南京啟動(dòng)了總投資30億美元的12英寸先進(jìn)邏輯工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2018年下半年投產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)到2萬(wàn)片;福建晉華存儲(chǔ)器項(xiàng)目于7月開(kāi)工建設(shè)，項(xiàng)目一期投資370億元，預(yù)計(jì)2018年形成月產(chǎn)能6萬(wàn)片DRAM芯片生產(chǎn)能力。

第四，國(guó)家基金對(duì)地方性基金撬動(dòng)作用進(jìn)一步凸顯。

中投顧問(wèn)發(fā)布的《2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》指出，2016年以來(lái)，國(guó)內(nèi)陸續(xù)新增多支地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總規(guī)模超過(guò)500億元。其中，湖南省于3月設(shè)立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金，并計(jì)劃于2015年-2017年階段性設(shè)立30億-50億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;上海市于2016年4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作，規(guī)模達(dá)到285億元，將重點(diǎn)投資芯片制造業(yè);四川省于2016年5月設(shè)立了集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模120億元，存續(xù)期10年;遼寧省于2016年6月設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模100億元，首期募資20億元;陜西省于2016年9月設(shè)立的初始規(guī)模60億元，目標(biāo)規(guī)模300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立以來(lái)，撬動(dòng)作用逐步顯現(xiàn)，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。

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