據(jù)臺灣媒體報道，臺灣“科技部長”陳良基于8月15日宣布將以4年為期，每年投入新臺幣10億元（約合8.81億美元）經(jīng)費啟動“半導體射月計劃”，推動智能終端半導體制程與芯片系統(tǒng)相關研發(fā)，以開拓人工智能終端技術藍海，加速培養(yǎng)人才及技術，協(xié)助半導體產(chǎn)業(yè)在全球市場保持先機。
據(jù)悉，半導體射月計劃從明年開始推動，目標挑戰(zhàn)2022年智能終端關鍵技術極限，開發(fā)應用于各類終端裝置上的AI芯片。2022年將是3納米真正可量產(chǎn)的時代，一個AI科技真正發(fā)展到大量生產(chǎn)的“AI元年”。若在3納米技術開始量產(chǎn)時，臺灣還沒有AI的技術，勢必會落在全世界之后。
陳良基表示，國際許多知名軟硬件公司已投入大量資源進行人工智能科技相關研發(fā)布局，目前面臨如何達到更高運算效能及更低耗能的瓶頸，未來終端產(chǎn)品所需的人工智能須具備低耗能及低電壓芯片設計，這些仍處于發(fā)展初期的面向，將是臺灣投入的契機。
“不同于云端數(shù)據(jù)中心具有強大運算功能的人工智能，智能終端的AI技術須具備簡化、低功耗及通訊射頻功能的深度推理結構，甚至是深度學習的能力，而臺灣強項在于IC設計，可以快速做出特定用途的IC，在應用端上也會有需求?！标惲蓟M一步指出。
他表示，目前鎖定幾個評估需求量會起來的部分，包括無人載具、AR、VR，以及包括硬件資安等資安需求。此外，陳良基說，應用在通用型的AI芯片上的機會也不能放棄，他舉例，像是Facebook、蘋果（Apple）要推的AI終端芯片，可能就是通用型芯片。
“這次計劃主要以半導體協(xié)會為對接，聽取業(yè)界許多建議，包括臺積電、聯(lián)電、鈺創(chuàng)、聯(lián)發(fā)科、華邦電、群聯(lián)及日月光等臺灣廠商都表示支持，除了技術研發(fā)外，未來也希望透過產(chǎn)學合作，培育相關人才?！标惲蓟a充道。
此前，臺灣也宣布5年50億新臺幣建置人工智能運算主機，及4年20億的機器人基地計劃，預算合計超過百億元新臺幣。
與大陸的1200億元人民幣相比，這投資金額的差距可是相差不少。
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